Sensor bmp180 - Data Sheet - Traducido Inglés Español

BMP180 general description
Descripción general del BMP180

The BMP180 is the function compatible successor of the BMP085, a new generation of high precision digital pressure sensors for consumer applications.

El BMP180 es el sucesor compatible con funciones del BMP085, una nueva generación de sensores de presión digitales de alta precisión para aplicaciones de consumo.

1. B
o
s
c
h
S
e
n
s
o
rt
e
c

Data sheet
BMP1
80
Digital
pressu
re
sensor

2. BMP180 Data sheet
Hoja de datos de BMP180

Document revision
Revisión de documento
2.5
Document release date
Fecha de publicación del
documento
5 April 2013
Document number
Número del Documento
BST-BMP180-DS000-09
Technical reference code(s)
Código(s) de referencia
técnica

0 273 300 244
Notes
Notas
Data in this document are subject to change without notice. Product
photos and pictures are for illustration purposes only and may differ from
the real product’s appearance.
Los datos de este documento están sujetos a cambios sin previo aviso.
Las fotos e imágenes del producto son solo para fines ilustrativos y
pueden diferir de la apariencia del producto real.



BMP180
BMP180
DIGITAL PRESSURE SENSOR
SENSOR DE PRESION DIGITAL

3. Key features
Características clave

Pressure range: 300 ... 1100hPa (+9000m ... -500m relating to sea level)
Rango de presión: 300 ... 1100 hPa (+ 9000 m ... -500 m en relación con el nivel
del mar)

Supply voltage: 1.8 .... 3.6V (VDD)
1.62V .....3.6V (VDDIO)
Voltaje de suministro: 1,8…. 3,6 V (VDD)
1,62 V…. 3,6 V (VDDIO)

Package: LGA package with metal lid
Small footprint: 3.6mm x 3.8mm
Super-flat: 0.93mm height

Paquete: Paquete LGA con tapa metálica
Tamaño reducido: 3,6 mm x 3,8 mm
Superplano: 0,93 mm de altura



Low power: 5µA at 1 sample / sec. in standard mode

Baja potencia: 5 µA a 1 muestra / seg. en modo estándar


Low noise: 0.06hPa (0.5m) in ultra low power mode
0.02hPa (0.17m) advanced resolution mode

Ruido bajo: 0,06 hPa (0,5 m) en modo de potencia
ultrabaja
Modo de resolución avanzada de 0,02 hPa
(0,17 m)

- Temperature measurement included
Medición de temperatura incluida

- I
2
C interface
Interfaz I
2
C

- Fully calibrated
Totalmente calibrado

- Pb-free, halogen-free and RoHS compliant,
Sin Pb, sin halógenos y compatible con RoHS,

- MSL 1
MSL 1


Typical applications
Aplicaciones Típicas

 Enhancement of GPS navigation (dead-reckoning, slope detection, etc.)
Mejora de la navegación GPS (navegación por estima, detección de pendientes, etc.)

 In- and out-door navigation
Navegación interior y exterior

 Leisure and sports
Ocio y deporte

4.  Weather forecast
Pronóstico del tiempo

 Vertical velocity indication (rise/sink speed)
Indicación de velocidad vertical (velocidad de subida / bajada)

BMP180 general description
Descripción general del BMP180

The BMP180 is the function compatible successor of the BMP085, a new generation of high
precision digital pressure sensors for consumer applications.
El BMP180 es el sucesor compatible con funciones del BMP085, una nueva generación de
sensores de presión digitales de alta precisión para aplicaciones de consumo.

The ultra-low power, low voltage electronics of the BMP180 is optimized for use in mobile phones,
PDAs, GPS navigation devices and outdoor equipment. With a low altitude noise of merely 0.25m at
fast conversion time, the BMP180 offers superior performance. The I
2
C interface allows for easy
system integration with a microcontroller.
La electrónica de bajo voltaje y potencia ultrabaja del BMP180 está optimizada para su uso en
teléfonos móviles, PDA, dispositivos de navegación GPS y equipos para exteriores. Con un ruido de
baja altitud de solo 0,25 m en un tiempo de conversión rápido, el BMP180 ofrece un rendimiento
superior. La interfaz I
2
C permite una fácil integración del sistema con un microcontrolador.

The BMP180 is based on piezo-resistive technology for EMC robustness, high accuracy and linearity as
well as long term stability.
El BMP180 está basado en tecnología piezorresistiva para robustez EMC, alta precisión y linealidad, así
como estabilidad a largo plazo.

Robert Bosch is the world market leader for pressure sensors in automotive applications. Based on
the experience of over 400 million pressure sensors in the field, the BMP180 continues a new
generation of micro-machined pressure sensors.
Robert Bosch es el líder del mercado mundial de sensores de presión en aplicaciones automotrices.
Basado en la experiencia de más de 400 millones de sensores de presión en el campo, el BMP180
continúa una nueva generación de sensores de presión micromecanizados.





Index of Contents


1. ELECTRICAL CHARACTERISTICS ................................................................................................. 6
CARACTERÍSTICA ELÉCTRICAS
2. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS .................................................................................................... 8
CALIFICACIONES DE TIEMPO MÁXIMO A BSOLUTO
3. OPERATION ....................................................................................................................................... 9
OPERACIÓN

5. 3.1 GENERAL DESCRIPTION ..........................................................................................................................................................9
DESCRIPCIÓN GENERAL
3.2 GENERAL FUNCTION AND APPLICATION SCHEMATICS .................................................................................................9
ESQUEMAS GENERALES DE FUNCIONAMIENTO Y APL ICACION
3.3 MEASUREMENT OF PRESSURE AND TEMPERATURE ................................................................................................. 11
MEDIDA DE PRESIÓN Y TEMPERATURA
3.3.1 Hardware pressure sampling accuracy modes ................................................................... 12
Modos de precisión de muestreo de presión de hardware

3.3.2 Software pressure sampling accuracy modes ..................................................................... 13
Modos de precisión de muestreo de presión de software

3.4 CALIBRATION COEFFICIENTS.............................................................................................................................................. 13
COEFICIENTES DE CALIBRACIÓN
3.5 CALCULATING PRESSURE AND TEMPERATURE ........................................................................................................... 14
CÁLCULO DE PRESIÓN Y TEMPERATURA
3.6 CALCULATING ABSOLUTE ALTITUDE ................................................................................................................................ 16
CÁLCULO DE LA ALTITUD ABSOLUTA
3.7 CALCULATING PRESSURE AT SEA LEVEL ....................................................................................................................... 17
CÁLCULO DE LA PRESIÓN A NIVEL DEL MAR
4. GLOBAL MEMORY MAP ................................................................................................................ 18
MAPA DE MEMORIA GLOBAL

5. I
2
C INTERFACE................................................................................................................................ 19
INTERFAZ I
2
C
5.1 I
2
C SPECIFICATION ................................................................................................................................................................. 19
ESPECIFICACIÓN I
2
C

5.2 DEVICE AND REGISTER ADDRESS .................................................................................................................................... 20
DISPOSITIVO Y DIRECCIÓN DE REGISTRO

5.3 I
2
C PROTOCOL ......................................................................................................................................................................... 20
PROTOCOLO I
2
C

5.4 START TEMPERATURE AND PRESSURE MEASUREMENT .......................................................................................... 21
INICIO DE LA MEDICIÓN DE TEMPERATURA Y PRESIÓN

5.5 READ A/D CONVERSION RESULT OR E
2
PROM DATA .............................................................................................. 22
LEER EL RESULTADO DE LA CONVERSIÓN A / D O LOS DATOS E
2
EPROM

6. 6. PACKAGE ........................................................................................................................................ 23
PAQUETE
6.1 PIN CONFIGURATION ............................................................................................................................................................. 23
CONFIGURACIÓN D EL PIN

6.2 OUTLINE DIMENSIONS........................................................................................................................................................... 24
DIMENSIONES DEL ESQUEMA

6.2.1 Bottom view .......................................................................................................................... 24
Vista inferior

6.2.2 Top view................................................................................................................................ 25
Vista superior


6.2.3 Side view .............................................................................................................................. 25
Vista lateral


6.3 MOISTURE SENSITIVITY LEVEL AND SOLDERING ........................................................................................................ 26

NIVEL DE SENSIBILIDAD A LA HUMEDAD Y SOLDADURA


6.4 ROHS COMPLIANCY .............................................................................................................................................................. 26
CUMPLIMIENTO DE RoHS

6.5 MOUNTING AND ASSEMBLY RECOMMENDATIONS ....................................................................................................... 26
RECOMENDACIONES DE ENSAMBLE Y MONTAJE

7. LEGAL DISCLAIMER ...................................................................................................................... 27
NOTA LEGAL
7.1 ENGINEERING SAMPLES ...................................................................................................................................................... 27
EJEMPLOS DE INGENIERÍA

7.2 PRODUCT USE ......................................................................................................................................................................... 27
USO DEL PRODUCTO
7.3 APPLICATION EXAMPLES AND HINTS ............................................................................................................................... 27
EJEMPLOS DE APLICACIÓN Y SUGERENCIAS
8. DOCUMENT HISTORY AND MODIFICATION................................................................................ 28

7. HISTORIAL DOCUMENTAL Y MODIFICACIONES






















1. Electrical characteristics
Características eléctricas
If not stated otherwise, the given values are ±3-Sigma values over temperature/voltage range in the
given operation mode. All values represent the new parts specification; additional solder drift is
shown separately.
Si no se indica lo contrario, los valores dados son valores de ± 3 Sigma sobre el rango de
temperatura / voltaje en el modo de operación dado. Todos los valores representan la nueva
especificación de piezas; la deriva de soldadura adicional se muestra por separado.


Table 1: Operating conditions, output signal and mechanical characteristics
Tabla 1: Condiciones de funcionamiento, señal de salida y características mecánicas

8. Parameter
Parámetro
Symbo
l
Símbol
o
Condition
Condición
Min
Mínimo
Typ
Tipo
Max
Máxi
mo
Units
Unidad
es

Operating temperature
Temperatura de
funcionamiento

TA
Operational
Operacional

-40

+85
°C
full accuracy
precisión total
0

+65

Supply voltage
Tensión de
alimentación

VDD
ripple max. 50mVpp
ondulación máx. 50
mVpp
1.8 2.5 3.6
V

1.62 2.5 3.6


Supply current
@ 1 sample / sec.
25°C
Suministro de
corriente a 1
muestra / seg.
25 ° C
IDDLOW ultra low power mode
modo de energía
ultrabaja

3

µA
IDDSTD standard mode
modo estandar

5

µA
IDDHR high resolution mode
modo de alta
resolución

7

µA
IDDUHR Ultra high res. Mode
Modo de Ultra alta
resolución

12

µA
IDDAR Advanced res. Mode
Modo de resolución
avanzada

32

µA
Peak current
Corriente pico
Ipeak during conversion
durante la conversión

650 1000 µA
Standby current
Corriente de espera
IDDSBM @ 25°C

0.1 4
1
µA

Relative accuracy
pressure
VDD = 3.3V
Presión de
precisión relativa
VDD = 3,3 V

950 . . . 1050 hPa
@ 25 °C

±0.12

hPa

±1.0

m

700 … 900hPa
25 . . . 40 °C

±0.12

hPa

±1.0

m

Absolute accuracy
pressure
VDD = 3.3V
Presión de
precisión absoluta
VDD = 3,3 V

300 . . . 1100 hPa
0 . . . +65 °C
-4.0

-1.0* +2.0 hPa

300 . . . 1100 hPa
-20 . . . 0 °C
-6.0

-1.0* +4.5 hPa
Resolution of
output data
Resolución de
datos de salida


Pressure
Presión

0.01

hPa

Temperature
Temperatura

0.1

°C
Noise in pressure
Ruido en la presión

see table on page 12-13
ver tabla en la página 12-13
Absolute accuracy
temperature
VDD = 3.3V
Temperatura de
precisión
absoluta VDD =

@ 25 °C -1.5 ±0.5 +1.5 °C

0 . . . +65 °C -2.0 ±1.0 +2.0 °C

9. 3.3V

1
at 85°C





Conversion time
pressure
Presión del tiempo
de conversión
tc_p_low ultra low power mode
modo de energía
ultrabaja

3 4.5 ms
tc_p_std standard mode
modo estandar

5 7.5 ms
tc_p_hr high resolution mode
modo de alta
resolución

9 13.5 ms
tc_p_luhr ultra high res. Mode
modo de ultra alta
resolución

17 25.5 ms
tc_p_ar Advanced res. Mode
Modo de resolución
avanzado

51 76.5 ms
Conversion time
temperature
Temperatura de
tiempo de
conversión
tC_temp standard mode
modo estandar

3 4.5 ms
Serial data clock
Reloj de datos en
serie

fSCL

3.4 MHz
Solder drifts
Derivaciones de
soldadura

Minimum solder
height 50µm
Altura mínima de
soldadura 50 µm
-0.5

+2 hPa
Long term stability**
Estabilidad a largo
plazo**

12 months
12 meses

±1.0

hPa

* The typical value is: -1±1
El valor típico es: -1 ± 1
** Long term stability is specified in the full accuracy operating pressure range 0 … 65°C
La estabilidad a largo plazo se especifica en el rango de presión de funcionamiento de precisión total
0… 65 ° C



2. Absolute maximum ratings
Calificaciones máximas absolutas

Table 2: Absolute maximum ratings
Tabla 2: Clasificaciones máximas absolutas


Parameter
Parámetro
Condition
Condició
n
Min
Mín
Max
Max
Units
Unidades
Storage temperature
Temperatura de

-40 +85 °C

10. almacenamiento

Supply voltage
Tensión de alimentación
all pins
todos los
pines
-0.3 +4.2
5
V
ESD rating
Clasificación ESD
HBM, R = 1.5kΩ,
C = 100pF

±2 kV
Overpressure
Sobrepresión

10,0
00
hPa


The BMP180 has to be handled as
El BMP180 debe manejarse como Electrostatic Sensitive Device (ESD).
Dispositivo sensible a la electrostática
(ESD).







Figure 1: ESD
Figura 1: ESD
















3. Operation
Operación

3.1 General description
Descripción general

The BMP180 is designed to be connected directly to a microcontroller of a mobile device via the I
2
C
bus. The pressure and temperature data has to be compensated by the calibration data of the
E
2
PROM of the BMP180.

El BMP180 está diseñado para conectarse directamente a un microcontrolador de un dispositivo
móvil a través del bus I
2
C. Los datos de presión y temperatura deben compensarse con los datos de
calibración del E
2
PROM del BMP180.

11. 3.2 General function and application schematics
Esquemas generales de funcionamiento y aplicación

The BMP180 consists of a piezo-resistive sensor, an analog to digital converter and a control unit
with E
2
PROM and a serial I
2
C interface. The BMP180 delivers the uncompensated value of pressure
and temperature. The E
2
PROM has stored 176 bit of individual calibration data. This is used to
compensate offset, temperature dependence and other parameters of the sensor.

El BMP180 consta de un sensor piezorresistivo, un convertidor de analógico a digital y una unidad
de control con E
2
PROM y una interfaz I
2
C en serie. El BMP180 entrega el valor no compensado de
presión y temperatura. La E
2
PROM ha almacenado 176 bits de datos de calibración individuales.
Esto se utiliza para compensar el ajuste (calibración), la dependencia de la temperatura y otros
parámetros del sensor.

 UP = pressure data (16 to 19 bit)
ARRIBA = datos de presión (16 a 19 bits)

 UT = temperature data (16 bit)
UT = datos de temperatura (16 bits)





Figure 2: Typical application circuit
Figura 2: Circuito de aplicación típico
Note:
(1) Pull-up resistors for I2C bus, Rp = 2.2kΩ ... 10kΩ, typ. 4.7kΩ

12. 3.3 Measurement of pressure and temperature
Medición de presión y temperatura

For all calculations presented here an ANSI C code is available from Bosch Sensortec
(“BMP180_API”).

Para todos los cálculos presentados aquí, un código ANSI C está disponible en Bosch Sensortec
(“BMP180_API”).

The microcontroller sends a start sequence to start a pressure or temperature measurement. After
converting time, the result value (UP or UT, respectively) can be read via the I
2
C interface. For
calculating temperature in °C and pressure in hPa, the calibration data has to be used. These
constants can be read out from the BMP180 E
2
PROM via the I
2
C interface at software initialization.

El microcontrolador envía una secuencia de inicio para iniciar una medición de presión o
temperatura. Después de convertir el tiempo, el valor del resultado (UP o UT, respectivamente) se
puede leer a través de la interfaz I
2
C. Para calcular la temperatura en ° C y la presión en hPa, deben
utilizarse los datos de calibración. Estas constantes se pueden leer desde el BMP180 E
2
PROM a
través de la interfaz I
2
C en la inicialización del software.


The sampling rate can be increased up to 128 samples per second (standard mode) for dynamic
measurement. In this case, it is sufficient to measure the temperature only once per second and to
use this value for all pressure measurements during the same period.

La frecuencia de muestreo se puede aumentar hasta 128 muestras por segundo (modo estándar)
para la medición dinámica. En este caso, es suficiente medir la temperatura solo una vez por
segundo y usar este valor para todas las mediciones de presión durante el mismo período.



wait 4.5 ms



wait (depends on mode, see below)






Figure 3: Measurement flow BMP18
Figura 3: Flujo de medición BMP180




Start
Start temperature measurement
Read UT
Start pressure
measurement
Read UP
Calculate pressure and
temperature in physical
units

13. 3.3.1 Hardware pressure sampling accuracy modes
Modos de precisión de muestreo de presión de hardware

By using different modes the optimum compromise between power consumption, speed and
resolution can be selected, see below table.
Mediante el uso de diferentes modos, se puede seleccionar el compromiso óptimo entre el
consumo de energía, la velocidad y la resolución, consulte la tabla siguiente.


Table 3: Overview of BMP180 hardware accuracy modes, selected by driver software via the
variable oversampling_setting

Tabla 3: Descripción general de los modos de precisión del hardware BMP180,
seleccionados por el software del controlador mediante la
variable oversampling_setting



Mode

Modo


Parameter
Parámetro
oversampling_setting
ajuste de
sobremuestreo


Internal
number of
samples
Número
interno de
muestras

Conversion time
pressure max.
[ms]
Presión de
tiempo de
conversión máx.
[ms]

Avg. current @
1 sample/s typ.
[µA]
Corriente
promedio @ 1
muestra / s típ.
[µA]
RMS
noise
typ.
[hPa]
RMS
ruido
típ.
[hPa]
RMS
noise
typ.
[m]
RMS
ruido
típ. [m]

ultra low power
potencia ultra baja

0

1

4.5

3

0.06

0.5

standar
estándar

1

2

7.5

5

0.05

0.4

high resolution
alta resolución

2

4

13.5

7

0.04

0.3

ultra high resolution
ultra alta resolución

3

8

25.5

12

0.03

0.25

For further information on noise characteristics see the relevant application note “Noise in pressure
sensor applications”.
Para obtener más información sobre las características del ruido, consulte la nota de aplicación
correspondiente "Ruido en aplicaciones de sensores de presión".

All modes can be performed at higher speeds, e.g. up to 128 times per second for standard mode,
with the current consumption increasing proportionally to the sample rate.
Todos los modos se pueden realizar a velocidades más altas, p. Ej. hasta 128 veces por segundo
para el modo estándar, y el consumo de corriente aumenta proporcionalmente a la frecuencia de
muestreo.

14. 3.3.2 Software pressure sampling accuracy modes
Modos de precisión del muestreo de presión del software

For applications where a low noise level is critical, averaging is recommended if the lower bandwidth
is acceptable. Oversampling can be enabled using the software API driver (with OSR = 3).

Para aplicaciones donde un nivel de ruido bajo es crítico, se recomienda promediar si el ancho de
banda más bajo es aceptable. El sobremuestreo se puede habilitar utilizando el controlador API de
software (con OSR = 3).


Table 4: Overview of BMP180 software accuracy mode, selected by driver software via the variable
software_oversampling_setting

Tabla 4: Descripción general del modo de precisión del software BMP180, seleccionado por el
software del controlador a través de la variable software_oversampling_setting



Mode
Modo


Parameter
Parámetro
oversampling_setting
ajuste de
sobremuestreo
software_
oversampl
ing_settin
g

ajuste de
sobremu
estreo
de
software
Conversio
n time
pressure
max. [ms]
Presión
del tiempo
de
conversió
n máx
[ms].
Avg. current
@ 1
sample/s
typ. [µA]

Promedio
actual @ 1
muestra / s
tip. [µA]

RMS noise
typ. [hPa]

Ruido RMS
típico. [hPa]

RMS noise
typ. [m]

Ruido RMS
típico. [m]
Advanced
resolution

3

1

76.5

32

0.02

0.17


3.4 Calibration coefficients
Coeficientes de calibración

The 176 bit E
2
PROM is partitioned in 11 words of 16 bit each. These contain 11 calibration
coefficients. Every sensor module has individual coefficients. Before the first calculation of
temperature and pressure, the master reads out the E
2
PROM data.
The data communication can be checked by checking that none of the words has the value 0 or
0xFFFF.

La E
2
PROM de 176 bits está dividida en 11 palabras de 16 bits cada una. Estos contienen 11
coeficientes de calibración. Cada módulo de sensor tiene coeficientes individuales. Antes del primer
cálculo de temperatura y presión, el maestro lee los datos de E2PROM. La comunicación de datos
se puede verificar verificando que ninguna de las palabras tenga el valor 0 o 0xFFFF.

15. Table 5: Calibration coefficients
Tabla 5: Coeficientes de calibración

BMP180 reg adr
Parameter
Parámetro
MSB LSB
AC1 0xAA 0xAB
AC2 0xAC 0xAD
AC3 0xAE 0xAF
AC4 0xB0 0xB1
AC5 0xB2 0xB3
AC6 0xB4 0xB5
B1 0xB6 0xB7
B2 0xB8 0xB9
MB 0xBA 0xBB
MC 0xBC 0xBD
MD 0xBE 0xBF

16. 3.5 Calculating pressure and temperature
Cálculo de presión y temperatura

The mode (ultra low power, standard, high, ultra high resolution) can be selected by the variable
oversampling_setting (0, 1, 2, 3) in the C code.

El modo (potencia ultra baja, estándar, alta, ultra alta resolución) se puede seleccionar mediante la
variable ajuste de sobre muestreo (0, 1, 2, 3) en el código C.

Calculation of true temperature and pressure in steps of 1Pa (= 0.01hPa = 0.01mbar) and
temperature in steps of 0.1°C.

Cálculo de temperatura y presión reales en pasos de 1Pa (= 0.01hPa = 0.01mbar) y temperatura en
pasos de 0.1 ° C.

The following figure shows the detailed algorithm for pressure and temperature measurement.

La siguiente figura muestra el algoritmo detallado para la medición de presión y temperatura.

This algorithm is available to customers as reference C source code (“BMP180_ API”) from Bosch
Sensortec and via its sales and distribution partners. Please contact your Bosch Sensortec
representative for details.

Este algoritmo está disponible para los clientes como código fuente C de referencia (“BMP180_
API”) de Bosch Sensortec y a través de sus socios de ventas y distribución. Póngase en contacto
con su representante de Bosch Sensortec para obtener más detalles.

17. Figure 4: Algorithm for pressure and temperature measurement
Figura 4: Algoritmo para la medición de presión y temperatura

18. 3.6 Calculating absolute altitude
Cálculo de la altitud absoluta

With the measured pressure p and the pressure at sea level p0 e.g. 1013.25hPa, the altitude in
meters can be calculated with the international barometric formula:

Con la presión medida p y la presión al nivel del mar p0, por ejemplo 1013.25hPa, la altitud en
metros se puede calcular con la fórmula barométrica internacional:



1

  p  5.255 
altitude  44330 * 1 - 
p
 
  0  
 


Thus, a pressure change of ∆p = 1hPa corresponds to 8.43m at sea level.

Por tanto, un cambio de presión de ∆p = 1hPa corresponde a 8,43 m al nivel del mar.




900
8000
7000
6000
5000
4000
3000
2000
1000
0

-100



Barometric pressure [hPa

Figure 5: Transfer function: Altitude over sea level – Barometric pressure
Figura 5: Función de transferencia: Altitud sobre el nivel del mar - Presión barométrica


Altitude in standard atmosphere
Altitude above sea level [m]

19. 3.7 Calculating pressure at sea level
Calcular la presión al nivel del mar

With the measured pressure p and the absolute altitude the pressure at sea level can be calculated:

Con la presión medida p y la altitud absoluta se puede calcular la presión al nivel del mar:

p0 

-
      
p

a
l
titude
5.255


44330 


Thus, a difference in altitude of ∆altitude = 10m corresponds to 1.2hPa pressure change at sea level.

Por tanto, una diferencia de altitud de ∆altitud = 10 m corresponde a un cambio de presión de 1,2 hPa
al nivel del mar.


4. Global Memory Map
Mapa de la memoria mundial
The memory map below shows all externally accessible data registers which are needed to operate
BMP180. The left columns show the memory addresses. The columns in the middle depict the
content of each register bit. The colors of the bits indicate whether they are read-only, write-only or
read- and writable. The memory is volatile so that the writable content has to be re-written after each
power-on.
El mapa de memoria a continuación muestra todos los registros de datos accesibles desde el
exterior que son necesarios para operar BMP180. Las columnas de la izquierda muestran las
direcciones de memoria. Las columnas del medio representan el contenido de cada bit de registro.
Los colores de los bits indican si son de solo lectura, de solo escritura o de lectura y escritura. La
memoria es volátil, por lo que el contenido grabable debe volver a escribirse después de cada
encendido.

Not all register addresses are shown. These registers are reserved for further Bosch factory testing
and trimming.

No se muestran todas las direcciones de registro. Estos registros están reservados para más
pruebas y ajustes de fábrica de Bosch.





20. Register Name
Nombre de
registro
Register Adress
Dirección de
registro
bit7 bit6 bit5 bit4 bit3 bit2 bit1 bit0 Reset state
out_xlsb F8h adc_out_xlsb<7:3> 0 0 0 00h
out_lsb F7h adc_out_lsb<7:0> 00h
out_msb F6h adc_out_msb<7:0> 80h
ctrl_meas F4h oss<1:0> sco measurement control
control de medida
00h
soft reset E0h reset 00h
id D0h id<7:0> 55h
calib21 downto calib0 BFh down to AAh calib21<7:0> down to calib0<7:0> n/a


Registers

Type:


Figure 6: Memory map
Figura 6: Mapa de memoria


Measurement control (register F4h <4:0>): Controls measurements. Refer to Figure 6 for usage
details.
Control de medida (registro F4h <4: 0>): Controla las medidas. Consulte la Figura 6 para obtener
detalles de uso.


Sco (register F4h <5>): Start of conversion. The value of this bit stays “1” during conversion and is
reset to “0” after conversion is complete (data registers are filled).

Sco (registro F4h <5>): Inicio de conversión. El valor de este bit permanece en “1” durante la
conversión y se restablece a “0” después de que se completa la conversión (se llenan los registros de
datos).


Oss (register F4h <7:6>): controls the oversampling ratio of the pressure measurement (00b: single,
01b: 2 times, 10b: 4 times, 11b: 8 times).

Oss (registro F4h <7: 6>): controla la relación de sobre muestreo de la medición de presión (00b:
simple, 01b: 2 veces, 10b: 4 veces, 11b: 8 veces).


Soft reset (register E0h): Write only register. If set to 0xB6, will perform the same sequence as
power on reset.

Reinicio suave (registro E0h): registro de solo escritura. Si se establece en 0xB6, realizará la
misma secuencia que el reinicio de encendido.



Control
registers
Calibration
registers
Data
registers

Fixed
read / write read only read only read only

21. Chip-id (register D0h): This value is fixed to 0x55 and can be used to check whether
communication is functioning.

Chip-id (registro D0h): Este valor se fija en 0x55 y se puede utilizar para comprobar si la
comunicación está funcionando.

After conversion, data registers can be read out in any sequence (i.e. MSB first or LSB first). Using a
burst read is not mandatory.

Después de la conversión, los registros de datos se pueden leer en cualquier secuencia (es decir,
MSB primero o LSB primero). No es obligatorio utilizar una lectura en ráfaga.


5. I
2
C Interface
Interfaz I
2
C
 I
2
C is a digital two wire interface
I
2
C es una interfaz digital de dos cables

 Clock frequencies up to 3.4Mbit/sec. (I
2
C standard, fast and high-speed mode supported)

Frecuencias de reloj de hasta 3,4 Mbit / seg. (Soporta modo estándar, rápido y de alta velocidad
I
2
C)


 SCL and SDA needs a pull-up resistor, typ. 4.7kOhm to VDDIO
(one resistor each for all the I
2
C bus)

SCL y SDA necesitan una resistencia pull-up, típ. 4.7kOhm a
VDDIO (una resistencia cada uno para todo el bus I
2
C)


The I
2
C bus is used to control the sensor, to read calibration data from the E
2
PROM and to read the
measurement data when A/D conversion is finished. SDA (serial data) and SCL (serial clock) have
open-drain outputs.

El bus I
2
C se utiliza para controlar el sensor, leer los datos de calibración de la E
2
PROM y leer los
datos de medición cuando finaliza la conversión A / D. SDA (datos en serie) y SCL (reloj en serie)
tienen salidas de drenaje abierto.

22. For detailed I
2
C-bus specification please refer to:

Para obtener especificaciones detalladas del bus I
2
C, consulte:

http://www.nxp.com/acrobat_download/literature/9398/39340011.pdf


5.1 I
2
C specification
Especificación I
2
C

Table 6: Electrical parameters for the I
2
C interface
Tabla 6: Parámetros eléctricos para la interfaz I
2
C

Parameter Symbol Min. Typ Max. Units
Clock input frequency
Frecuencia de entrada de
reloj
fSCL

3.4 MHz
Input-low level
Nivel de entrada bajo
VIL 0

0.2 * VDDIO V
Input-high level
Nivel de entrada alto
VIH 0.8 * VDDIO

VDDIO V
Voltage output low level
@ VDDIO = 1.62V, IOL = 3mA
Salida de voltaje de nivel
bajo @ VDDIO = 1.62V,
IOL = 3mA
VOL

0.3

V
SDA and SCL pull-up resistor
Resistencia pull-up SDA y
SCL
Rpull-up 2.2

10 kOhm
SDA sink current
@ VDDIO = 1.62V, VOL = 0.3V
Corriente de sumidero SDA
@ VDDIO = 1
ISDA_sink

9

mA
Start-up time after power-up,
before first communication
Tiempo de inicio después del
encendido, antes de la primera
comunicación
tStart 10

Ms


5.2 Device and register address
Dispositivo y dirección de registro

The BMP180 module address is shown below. The LSB of the device address distinguishes
between read (1) and write (0) operation, corresponding to address 0xEF (read) and 0xEE (write).

23. La dirección del módulo BMP180 se muestra a continuación. El LSB de la dirección del dispositivo
distingue entre operación de lectura (1) y escritura (0), correspondiente a la dirección 0xEF
(lectura) y 0xEE (escritura).



Table 7: BMP180 addresses

Tabla 7: Direcciones BMP180




5.3 I
2
C protocol
Protocolo I
2
C

The I
2
C interface protocol has special bus signal conditions. Start (S), stop (P) and binary data
conditions are shown below. At start condition, SCL is high and SDA has a falling edge. Then the
slave address is sent. After the 7 address bits, the direction control bit R/W selects the read or write
operation. When a slave device recognizes that it is being addressed, it should acknowledge by
pulling SDA low in the ninth SCL (ACK) cycle.

El protocolo de interfaz I
2
C tiene condiciones especiales de señal de bus. Las condiciones de inicio
(S), parada (P) y datos binarios se muestran a continuación. En la condición de inicio, SCL es alto y
SDA tiene un borde descendente. Luego se envía la dirección del esclavo. Después de los 7 bits de
dirección, el bit de control de dirección R / W selecciona la operación de lectura o escritura. Cuando
un dispositivo esclavo reconoce que se está siendo direccionado, debe reconocerlo bajando SDA en
el noveno ciclo de SCL (ACK).


At stop condition, SCL is also high, but SDA has a rising edge. Data must be held stable at SDA
when SCL is high. Data can change value at SDA only when SCL is low.
Even though VDDIO can be powered on before VDD, there is a chance of excessive power
consumption (a few mA) if this sequence is used, and the state of the output pins is undefined so
that the bus can be locked. Therefore, VDD must be powered before VDDIO unless the limitations
above are understood and not critical.

En la condición de parada, SCL también es alto, pero SDA tiene un flanco ascendente. Los datos
deben mantenerse estables en SDA cuando la SCL es alta. Los datos pueden cambiar el valor en
SDA solo cuando SCL es bajo. Aunque VDDIO se puede encender antes que VDD, existe la posibilidad
de un consumo excesivo de energía (unos pocos mA) si se usa esta secuencia, y el estado de los
pines de salida no está definido para que el bus pueda bloquearse. Por lo tanto, VDD debe
alimentarse antes que VDDIO a menos que se entiendan las limitaciones anteriores y no sean críticas.

A7A6A5A4A3A2A1
1110111
W/R
0/1

24. Figure 7: I
2
C protocol
Figura 7: Protocolo I
2
C

25. 5.4 Start temperature and pressure measurement
Iniciar la medición de temperatura y presión

The timing diagrams to start the measurement of the temperature value UT and pressure value UP
are shown below. After start condition the master sends the device address write, the register
address and the control register data. The BMP180 sends an acknowledgement (ACKS) every 8
data bits when data is received. The master sends a stop condition after the last ACKS.

A continuación se muestran los diagramas de tiempo para iniciar la medición del valor de
temperatura UT y el valor de presión UP. Después de la condición de inicio, el maestro envía la
escritura de la dirección del dispositivo, la dirección del registro y los datos del registro de control. El
BMP180 envía un acuse de recibo (ACKS) cada 8 bits de datos cuando se reciben datos. El
maestro envía una condición de parada después del último ACKS.




Figure 8: Timing diagram for starting pressure measurement
Figura 8: Diagrama de tiempo para la medición de la presión inicial


Abbreviations:
Abreviaturas:

S Start
Comienzo

P Stop
Parada


ACKS Acknowledge by Slave
Reconocimiento por esclavo

ACKM Acknowledge by Master
Reconocimiento por
maestro

NACKM Not Acknowledge by Master
No reconocido por el
maestro

26. Table 8: Control registers values for different internal oversampling_setting (oss)
Tabla 8: El control registra valores para diferentes configuraciones de sobremuestreo interno (oss)


Measurement
Medición
Control register value
(register address 0xF4)
Valor de registro de
control (dirección de
registro 0xF4)
Max. conversion time
[ms]
Max. tiempo de
conversión
[ms]
Temperature
Temperatura
0x2E 4.5
Pressure
Presión
(oss = 0)
0x34 4.5
Pressure
Presión
(oss = 1)
0x74 7.5
Pressure
Presión
(oss = 2)
0xB4 13.5
Pressure
Presión
(oss = 3)
0xF4 25.5

27. 5.5 Read A/D conversion result or E
2
PROM data
Leer resultado de conversión A / D o datos E
2
PROM

To read out the temperature data word UT (16 bit), the pressure data word UP (16 to 19 bit) and
the E
2
PROM data proceed as follows:

Para leer la palabra de datos de temperatura UT (16 bits), la palabra de datos de presión UP (16 a
19 bits) y los datos de E
2
PROM, proceda de la siguiente manera:

After the start condition the master sends the module address write command and register address.
The register address selects the read register:

Después de la condición de inicio, el maestro envía el comando de escritura de la dirección del
módulo y la dirección de registro. La dirección del registro selecciona el registro leído:


E
2
PROM data registers 0xAA to 0xBF
Temperature or pressure value UT or UP 0xF6 (MSB), 0xF7 (LSB), optionally 0xF8 (XLSB)

Los datos E
2
PROM registran 0xAA a 0xBF
Valor de temperatura o presión UT o UP 0xF6 (MSB), 0xF7 (LSB), opcionalmente 0xF8 (XLSB)


Then the master sends a restart condition followed by the module address read that will be
acknowledged by the BMP180 (ACKS). The BMP180 sends first the 8 MSB, acknowledged by the
master (ACKM), then the 8 LSB. The master sends a "not acknowledge" (NACKM) and finally a stop
condition.

Luego, el maestro envía una condición de reinicio seguida de la lectura de la dirección del módulo
que será reconocida por el BMP180 (ACKS). El BMP180 envía primero el 8 MSB, reconocido por el
maestro (ACKM), luego el 8 LSB. El maestro envía un "no reconocimiento" (NACKM) y finalmente
una condición de parada.



Optionally for ultra high resolution, the XLSB register with address 0xF8 can be read to extend the
16 bit word to up to 19 bits; refer to the application programming interface (API) software rev. 1.1
(“BMP180_ API”, available from Bosch Sensortec).

Opcionalmente para resolución ultra alta, el registro XLSB con dirección 0xF8 se puede leer para
extender la palabra de 16 bits hasta 19 bits; consulte el software de interfaz de programación de
aplicaciones (API) rev. 1.1 (“BMP180_ API”, disponible en Bosch Sensortec).

28. SC
L
SD
Module address
write 0xEE

Register address
e.g. 0xF6
Module address
read 0xEF

MSB e.g.
ADC result 0x5C

LSB e.g.
ADC result 0x96
S ACKS ACKS Restart ACKS ACKM
NACKM P

Figure 9: Timing diagram read 16 bit A/D conversion result
Figura 9: Diagrama de tiempos de lectura del resultado de conversión A/D de 16
bits

6. Package
Paquete

6.1 Pin configuration
Configuración de pines

Picture shows the device in top view. Device pins are shown here transparently only for orientation
purposes.

La imagen muestra el dispositivo en vista superior. Los pines del dispositivo se muestran aquí de
forma transparente solo con fines de orientación.




Figure 10: Layout pin configuration BMP180
Figura 10: Configuración de pines de disposición BMP180





1 7 6
2 5
3 4

29. Table 9: Pin configuration BMP180
Tabla 9: Configuración de pines BMP180


in No
Entra
da
No
Name
Nombre
Function
Función
1 CSB* Chip select
Selección de chip
2 VDD Power supply
Fuente de alimentación
3 VDDIO Digital power supply
Fuente de alimentación digital
4 SDO* SPI output
Salida SPI
5 SCL I
2
C serial bus clock input
Entrada de reloj de bus serie I
2
C
6 SDA I2C serial bus data (or SPI input)
Datos de bus serie I
2
C (o entrada
SPI)
7 GND Ground
Tierra


* A pin compatible product variant with SPI interface is possible upon customer’s request. For I
2
C
(standard case) CSB and SDO are not used, they have to be left open.
All pins have to be soldered to the PCB for symmetrical stress input even though they are not
connected internally.

* Es posible una variante de producto compatible con pines con interfaz SPI a pedido del
cliente. Para I
2
C (caso estándar), CSB y SDO no se utilizan, deben dejarse abiertos. Todos
los pines deben soldarse a la PCB para una entrada de tensión simétrica, aunque no estén
conectados internamente.


6.2 Outline dimensions
Dimensiones del contorno

The sensor housing is a 7Pin LGA package with metal lid. Its dimensions are 3.60mm (±0.1 mm) x
3.80mm (±0.1 mm) x 0.93mm (±0.07 mm).

La carcasa del sensor es un paquete LGA de 7 pines con tapa de metal. Sus dimensiones son 3,60
mm (± 0,1 mm) x 3,80 mm (± 0,1 mm) x 0,93 mm (± 0,07 mm).

30. Note: All dimensions are in mm.
Nota: Todas las dimensiones están en mm.

6.2.1 Bottom view
Vista inferior


Figure 11: Bottom view BMP180
Figura 11: Vista inferior BMP180


6.2.2 Top view
Vista superior


0,50
0,60

31. Figure 12: Top view BMP180
Figura 12: Vista superior BMP180

6.2.3 Side view
Vista lateral




Figure 13: Side view BMP180
Figura 13: Vista lateral BMP180


6.3 Moisture sensitivity level and soldering
Nivel de sensibilidad a la humedad y soldadura

The BMP180 is classified MSL 1 (moisture sensitivity level) according to IPC/JEDEC standards J-
STD-020D and J-STD-033A.

El BMP180 está clasificado MSL 1 (nivel de sensibilidad a la humedad) de acuerdo con los
estándares J-STD-020D y J-STD-033A de IPC / JEDEC.


The device can be soldered Pb-free with a peak temperature of 260°C for 20 to 40 sec. The
minimum height of the solder after reflow shall be at least 50µm. This is required for good
mechanical decoupling between the sensor device and the printed circuit board (PCB).

El dispositivo se puede soldar sin Pb con una temperatura máxima de 260 °C durante 20 a 40
segundos. La altura mínima de la soldadura después del reflujo debe ser de al menos 50 µm. Esto
es necesario para un buen desacoplamiento mecánico entre el dispositivo sensor y la placa de
circuito impreso (PCB).

32. To ensure good solder-ability, the devices shall be stored at room temperature (20°C).
Para asegurar una buena capacidad de soldadura, los dispositivos deben
almacenarse a temperatura ambiente (20 ° C).
The soldering process can lead to an offset shift.
El proceso de soldadura puede provocar un desplazamiento de compensación.

6.4 RoHS compliancy
Cumplimiento de RoHS

The BMP180 sensor meets the requirements of the EC directive "Restriction of hazardous
substances (RoHS)", please refer also to:

El sensor BMP180 cumple los requisitos de la directiva CE "Restricción de sustancias peligrosas
(RoHS)", consulte también:

"Directive 2002/95/EC of the European Parliament and of the Council of 27 January 2003 on the
restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment".

"Directiva 2002/95 / CE del Parlamento Europeo y del Consejo de 27 de enero de 2003 sobre la
restricción del uso de determinadas sustancias peligrosas en equipos eléctricos y electrónicos".


The BMP180 sensor is also halogen-free.
El sensor BMP180 tampoco contiene halógenos.


6.5 Mounting and assembly recommendations
Recomendaciones de ensamble y montaje

In order to achieve the specified performance for you design, the following recommendations and the
“Handling, soldering & mounting instructions BMP180” should be taken into consideration when
mounting a pressure sensor on a printed-circuit board (PCB):

Para lograr el rendimiento especificado para su diseño, se deben tener en cuenta las siguientes
recomendaciones y las “Instrucciones de manejo, soldadura y montaje BMP180” al montar un
sensor de presión en una placa de circuito impreso (PCB):

 The clearance above the metal lid shall be 0.1mm at minimum.
El espacio libre sobre la tapa de metal debe ser de 0,1 mm como mínimo.

 For the device housing appropriate venting needs to be provided in case the ambient
pressure shall be measured.
Para la carcasa del dispositivo, es necesario proporcionar una ventilación adecuada en caso
de que se deba medir la presión ambiental.

33.  Liquids shall not come into direct contact with the device.
Los líquidos no deben entrar en contacto directo con el dispositivo.

 During operation the sensor is sensitive to light, which can influence the accuracy of the
measurement (photo-current of silicon).
Durante el funcionamiento, el sensor es sensible a la luz, lo que puede influir en la precisión
de la medición (foto corriente de silicio).

 The BMP180 shall not the placed close the fast heating parts. In case of gradients > 3°C/sec.
it is recommended to follow Bosch Sensortec application note ANP015, "Correction of errors
induced by fast temperature changes". Please contact your Bosch Sensortec representative
for details.
El BMP180 no se colocará cerca de las partes de calentamiento rápido. En caso de
gradientes > 3 ° C/seg. Se recomienda seguir la nota de aplicación ANP015 de Bosch
Sensortec, "Corrección de errores inducidos por cambios rápidos de temperatura". Póngase
en contacto con su representante de Bosch Sensortec para obtener más detalles.

34. 7. Legal disclaimer
Descargo de responsabilidad legal
7.1 Engineering samples
Muestras de ingeniería

Engineering Samples are marked with an asterisk (*) or (e). Samples may vary from the valid
technical specifications of the product series contained in this data sheet. They are therefore not
intended or fit for resale to third parties or for use in end products. Their sole purpose is internal
client testing. The testing of an engineering sample may in no way replace the testing of a product
series. Bosch Sensortec assumes no liability for the use of engineering samples. The Purchaser
shall indemnify Bosch Sensortec from all claims arising from the use of engineering samples.

Las muestras de ingeniería están marcadas con un asterisco (*) o (e). Las muestras pueden diferir
de las especificaciones técnicas válidas de la serie de productos contenidas en esta hoja de datos.
Por lo tanto, no están destinados ni son aptos para la reventa a terceros ni para su uso en productos
finales. Su único propósito son las pruebas internas del cliente. La prueba de una muestra de
ingeniería no puede reemplazar de ninguna manera la prueba de una serie de productos. Bosch
Sensortec no asume ninguna responsabilidad por el uso de muestras de ingeniería. El Comprador
indemnizará a Bosch Sensortec de todos los reclamos que surjan del uso de muestras de
ingeniería.


7.2 Product use
Uso del producto

Bosch Sensortec products are developed for the consumer goods industry. They may only be used
within the parameters of this product data sheet. They are not fit for use in life-sustaining or security
sensitive systems. Security sensitive systems are those for which a malfunction is expected to lead
to bodily harm or significant property damage. In addition, they are not fit for use in products which
interact with motor vehicle systems.

Los productos Bosch Sensortec están desarrollados para la industria de bienes de consumo. Solo
pueden usarse dentro de los parámetros de esta hoja de datos del producto. No son aptos para su
uso en sistemas sensibles a la seguridad o de mantenimiento de la vida. Los sistemas sensibles a la
seguridad son aquellos en los que se espera que un mal funcionamiento provoque daños corporales
o daños importantes a la propiedad. Además, no son aptos para su uso en productos que
interactúan con sistemas de vehículos de motor.

The resale and/or use of products are at the purchaser’s own risk and his own responsibility. The
examination of fitness for the intended use is the sole responsibility of the Purchaser.

La reventa y / o el uso de los productos son a riesgo y responsabilidad del comprador. El examen de
idoneidad para el uso previsto es responsabilidad exclusiva del Comprador.

35. The purchaser shall indemnify Bosch Sensortec from all third party claims arising from any product
use not covered by the parameters of this product data sheet or not approved by Bosch Sensortec
and reimburse Bosch Sensortec for all costs in connection with such claims.

El comprador indemnizará a Bosch Sensortec de todos los reclamos de terceros que surjan de
cualquier uso del producto no cubierto por los parámetros de esta hoja de datos del producto o no
aprobado por Bosch Sensortec y reembolsará a Bosch Sensortec todos los costos relacionados con
dichos reclamos.


The purchaser must monitor the market for the purchased products, particularly with regard to
product safety, and inform Bosch Sensortec without delay of all security relevant incidents.

El comprador debe monitorear el mercado de los productos adquiridos, particularmente en lo que
respecta a la seguridad del producto, e informar a Bosch Sensortec sin demora de todos los
incidentes de seguridad relevantes.

7.3 Application examples and hints
Ejemplos de aplicación y sugerencias

With respect to any examples or hints given herein, any typical values stated herein and/or any
information regarding the application of the device, Bosch Sensortec hereby disclaims any and all
warranties and liabilities of any kind, including without limitation warranties of non-infringement of
intellectual property rights or copyrights of any third party. The information given in this document
shall in no event be regarded as a guarantee of conditions or characteristics. They are provided for
illustrative purposes only and no evaluation regarding infringement of intellectual property rights or
copyrights or regarding functionality, performance or error has been made.

Con respecto a los ejemplos o sugerencias que se dan en este documento, los valores típicos
establecidos en este documento y / o cualquier información relacionada con la aplicación del
dispositivo, Bosch Sensortec renuncia a todas y cada una de las garantías y responsabilidades de
cualquier tipo, incluidas, entre otras, las garantías de no infracción de derechos de propiedad
intelectual o derechos de autor de terceros. La información contenida en este documento no se
considerará en ningún caso garantía de condiciones o características. Se proporcionan solo con
fines ilustrativos y no se ha realizado ninguna evaluación con respecto a la infracción de los
derechos de propiedad intelectual o derechos de autor o con respecto a la funcionalidad, el
rendimiento o el error.

36. 8. Document history and modification
Historial y modificación del documento

Rev. No
Numero
de la
Revisió
n
Chapter
Capítulo
Description of modifications/changes
Descripción de modificaciones / cambios
Date
Fecha
1.0

First edition for description of serial production material
– Preliminary version
Primera edición para la descripción del material de
producción en serie - Versión preliminar

1.1 5.1 New nomenclature of pin configuration
Nueva nomenclatura de configuración de pines
27 July 2010
1.2 5 Design change in package – hole in Lid and without slit
Cambio de diseño en el paquete: orificio en la tapa y
sin ranura

13 September 2010

1.3
3.2
5.1
- Standardizing pin naming over Bosch Sensortec
products – typical application circuit
- Optimizing pin description, SPI description
- Estandarización de nombres de pines en productos
Bosch Sensortec: circuito de aplicación típico.
- Optimización de la descripción del pin, descripción
SPI

15 December 2010
2.0 1
- Non-preliminary version
- Verifying parameter through characterization
- Versión no preliminar
- Verificación de parámetros mediante caracterización
28 January 2011

3.2 - Declaration of SDO and CSB pins in the typical
- Declaración de pines SDO y CSB en el típico



application circuit
circuito de aplicación

2.1
4
5.3
- Adding global memory map and bits description
- Power-up sequence
- Agregar mapa de memoria global y descripción de bits
- Secuencia de encendido
1 April 2011

6.1 - Description of used interfaces
- Descripción de interfaces utilizadas


6.2.1 - Dimension pin7
- Dimensión pin7

2.2 6.1 Correction of the pin configuration (editorial change)
Corrección de la configuración de los pines (cambio
editorial)

14 April 2011
2.3 3.3 Optimizing noise performance 25 May 2011

37. Optimización del rendimiento del ruido

2.4
6.3 Removed shelf-life constraints
Restricciones de vida útil eliminadas

26 January 2012
page 2 Comparison removed
Comparación eliminada
5.1 Voltage output low level added
Salida de voltaje de bajo nivel agregado
5.3 Power on sequence of VDD and VDDIO defined
Secuencia de encendido de VDD y VDDIO definida



2.5
1
Added max values for supply current for restricted
version
Se agregaron valores máximos para la corriente
de suministro para la versión restringida
15 Feb 2013
1
Added max value for standby current for restricted
version
Valor máximo agregado para la corriente de reserva
para restringida versión


5 Apr 2013
Figure 4
Update of calculation of algorithm for pressure and
temperature measurement
Actualización de cálculo de algoritmo para
medición de presión y temperatura
Page 2
Changed wording from “ultra high resolution mode” to
“advanced resolution mode”
Se cambió la redacción de "modo de resolución ultra
alta" a "Modo de resolución avanzada"


Bosch Sensortec GmbH
Gerhard-Kindler-Strasse 8
72770 Reutlingen / Germany
Bosch Sensortec GmbH
Gerhard-Kindler-Strasse 8
72770 Reutlingen / Alemania

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www.bosch-sensortec.com

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Specif ications are subject to change without notice
Rev ision_2.5_042013
Document number: BST-BMP180-DS000-09

Reserv ado el derecho a realizar modif icaciones |
Impreso en Alemania Las especif icaciones están
sujetas a cambios sin prev io av iso
Rev ision_2.5_042013 Número de documento: BST-
BMP180-DS000-09