Complete Download Energy Efficient Computing Electronics Devices to Systems Devices Circuits and Systems 1st Edition Santosh K. Kurinec PDF All Chapters

Download the Full Version of textbook for Fast Typing at textbookfull.com
Energy Efficient Computing Electronics Devices to
Systems Devices Circuits and Systems 1st Edition
Santosh K. Kurinec
https://textbookfull.com/product/energy-efficient-computing-
electronics-devices-to-systems-devices-circuits-and-
systems-1st-edition-santosh-k-kurinec/
OR CLICK BUTTON
DOWNLOAD NOW
Download More textbook Instantly Today - Get Yours Now at textbookfull.com

Recommended digital products (PDF, EPUB, MOBI) that
you can download immediately if you are interested.
FinFET Devices for VLSI Circuits and Systems 1st Edition
Samar K. Saha (Author)
https://textbookfull.com/product/finfet-devices-for-vlsi-circuits-and-
systems-1st-edition-samar-k-saha-author/
textboxfull.com
Nanomagnetic and spintronic devices for energy-efficient
memory and computing 1st Edition Jayasimha Atulasimha
https://textbookfull.com/product/nanomagnetic-and-spintronic-devices-
for-energy-efficient-memory-and-computing-1st-edition-jayasimha-
atulasimha/
textboxfull.com
Power Devices for Efficient Energy Conversion 1st Edition
Gourab Majumdar
https://textbookfull.com/product/power-devices-for-efficient-energy-
conversion-1st-edition-gourab-majumdar/
textboxfull.com
The electronics companion devices and circuits for
physicists and engineers Fischer-Cripps
https://textbookfull.com/product/the-electronics-companion-devices-
and-circuits-for-physicists-and-engineers-fischer-cripps/
textboxfull.com

The Electronics Companion Devices and Circuits for
Physicists and Engineers 2nd Edition Fischer-Cripps
https://textbookfull.com/product/the-electronics-companion-devices-
and-circuits-for-physicists-and-engineers-2nd-edition-fischer-cripps/
textboxfull.com
Renewable energy devices and systems with simulations in
MATLAB and ANSYS 1st Edition Blaabjerg
https://textbookfull.com/product/renewable-energy-devices-and-systems-
with-simulations-in-matlab-and-ansys-1st-edition-blaabjerg/
textboxfull.com
Power Electronics Devices and Circuits May 01 2011
Jagannathan V 2nd Edition Jagannathan V
https://textbookfull.com/product/power-electronics-devices-and-
circuits-may-01-2011-jagannathan-v-2nd-edition-jagannathan-v/
textboxfull.com
Electronic Devices and Circuits (6th Edition) Bogart
https://textbookfull.com/product/electronic-devices-and-circuits-6th-
edition-bogart/
textboxfull.com
Power Electronics Applied to Industrial Systems and
Transports. Volume 5: Measurement Circuits, Safeguards and
Energy Storage 1st Edition Patin
https://textbookfull.com/product/power-electronics-applied-to-
industrial-systems-and-transports-volume-5-measurement-circuits-
safeguards-and-energy-storage-1st-edition-patin/
textboxfull.com

Energy Efficient
Computing & Electronics

Devices, Circuits, and Systems
Series Editor
Krzysztof Iniewski
Emerging Technologies CMOS Inc.
Vancouver, British Columbia, Canada
PUBLISHED TITLES:
3D Integration in VLSI Circuits:
Implementation Technologies and Applications
Katsuyuki Sakuma
Advances in Imaging and Sensing
Shuo Tang and Daryoosh Saeedkia
Analog Electronics for Radiation Detection
Renato Turchetta
Atomic Nanoscale Technology in the Nuclear Industry
Taeho Woo
Biological and Medical Sensor Technologies
Krzysztof Iniewski
Biomaterials and Immune Response:
Complications, Mechanisms, and Immunomodulation
Nihal Engin Vrana
Building Sensor Networks: From Design to Applications
Ioanis Nikolaidis and Krzysztof Iniewski
Cell and Material Interface: Advances in Tissue Engineering,
Biosensor, Implant, and Imaging Technologies
Nihal Engin Vrana
Circuits and Systems for Security and Privacy
Farhana Sheikh and Leonel Sousa
Circuits at the Nanoscale: Communications, Imaging, and Sensing
Krzysztof Iniewski
CMOS: Front-End Electronics for Radiation Sensors
Angelo Rivetti
CMOS Time-Mode Circuits and Systems: Fundamentals
and Applications
Fei Yuan
Design of 3D Integrated Circuits and Systems
Rohit Sharma

Diagnostic Devices with Microfluidics
Francesco Piraino and Šeila Selimovi´c
Electrical Solitons: Theory, Design, and Applications
David Ricketts and Donhee Ham
Electronics for Radiation Detection
Krzysztof Iniewski
Electrostatic Discharge Protection: Advances and Applications
Juin J. Liou
Embedded and Networking Systems:
Design, Software, and Implementation
Gul N. Khan and Krzysztof Iniewski
Energy Harvesting with Functional Materials and Microsystems
Madhu Bhaskaran, Sharath Sriram, and Krzysztof Iniewski
Gallium Nitride (GaN): Physics, Devices, and Technology
Farid Medjdoub
Graphene, Carbon Nanotubes, and Nanostuctures:
Techniques and Applications
James E. Morris and Krzysztof Iniewski
High-Speed and Lower Power Technologies: Electronics and Photonics
Jung Han Choi and Krzysztof Iniewski
High-Speed Devices and Circuits with THz Applications
Jung Han Choi
High-Speed Photonics Interconnects
Lukas Chrostowski and Krzysztof Iniewski
High Frequency Communication and Sensing:
Traveling-Wave Techniques
Ahmet Tekin and Ahmed Emira
High Performance CMOS Range Imaging:
Device Technology and Systems Considerations
Andreas Süss
Integrated Microsystems: Electronics, Photonics, and Biotechnology
Krzysztof Iniewski
Integrated Power Devices and TCAD Simulation
Yue Fu, Zhanming Li, Wai Tung Ng, and Johnny K.O. Sin
Internet Networks: Wired, Wireless, and Optical Technologies
Krzysztof Iniewski
Introduction to Smart eHealth and eCare Technologies
Sari Merilampi, Krzysztof Iniewski, and Andrew Sirkka
PUBLISHED TITLES:

Ionizing Radiation Effects in Electronics: From Memories to Imagers
Marta Bagatin and Simone Gerardin
IoT and Low-Power Wireless: Circuits, Architectures, and Techniques
Christopher Siu
Labs on Chip: Principles, Design, and Technology
Eugenio Iannone
Laser-Based Optical Detection of Explosives
Paul M. Pellegrino, Ellen L. Holthoff, and Mikella E. Farrell
Low Power Circuits for Emerging Applications in Communications,
Computing, and Sensing
Fei Yuan
Low Power Emerging Wireless Technologies
Reza Mahmoudi and Krzysztof Iniewski
Low Power Semiconductor Devices and Processes for Emerging
Applications in Communications, Computing, and Sensing
Sumeet Walia
Magnetic Sensors and Devices: Technologies and Applications
Kirill Poletkin and Laurent A. Francis
Medical Imaging: Technology and Applications
Troy Farncombe and Krzysztof Iniewski
Metallic Spintronic Devices
Xiaobin Wang
MEMS: Fundamental Technology and Applications
Vikas Choudhary and Krzysztof Iniewski
Micro- and Nanoelectronics: Emerging Device Challenges and Solutions
Tomasz Brozek
Microfluidics and Nanotechnology: Biosensing to the Single Molecule Limit
Eric Lagally
MIMO Power Line Communications: Narrow and Broadband Standards,
EMC, and Advanced Processing
Lars Torsten Berger, Andreas Schwager, Pascal Pagani, and Daniel Schneider
Mixed-Signal Circuits
Thomas Noulis
Mobile Point-of-Care Monitors and Diagnostic Device Design
Walter Karlen
Multisensor Attitude Estimation: Fundamental Concepts and Applications
Hassen Fourati and Djamel Eddine Chouaib Belkhiat
PUBLISHED TITLES:

Multisensor Data Fusion: From Algorithm and Architecture Design
to Applications
Hassen Fourati
MRI: Physics, Image Reconstruction, and Analysis
Angshul Majumdar and Rabab Ward
Nano-Semiconductors: Devices and Technology
Krzysztof Iniewski
Nanoelectronic Device Applications Handbook
James E. Morris and Krzysztof Iniewski
Nanomaterials: A Guide to Fabrication and Applications
Sivashankar Krishnamoorthy
Nanopatterning and Nanoscale Devices for Biological Applications
Šeila Selimovic´
Nanoplasmonics: Advanced Device Applications
James W. M. Chon and Krzysztof Iniewski
Nanoscale Semiconductor Memories: Technology and Applications
Santosh K. Kurinec and Krzysztof Iniewski
Noise Coupling in System-on-Chip
Thomas Noulis
Novel Advances in Microsystems Technologies and Their Applications
Laurent A. Francis and Krzysztof Iniewski
Optical, Acoustic, Magnetic, and Mechanical Sensor Technologies
Krzysztof Iniewski
Optical Fiber Sensors: Advanced Techniques and Applications
Ginu Rajan
Optical Imaging Devices: New Technologies and Applications
Ajit Khosla and Dongsoo Kim
Organic Solar Cells: Materials, Devices, Interfaces, and Modeling
Qiquan Qiao
Physical Design for 3D Integrated Circuits
Aida Todri-Sanial and Chuan Seng Tan
Power Management Integrated Circuits and Technologies
Mona M. Hella and Patrick Mercier
Radiation Detectors for Medical Imaging
Jan S. Iwanczyk
Radiation Effects in Semiconductors
Krzysztof Iniewski
PUBLISHED TITLES:

Reconfigurable Logic: Architecture, Tools, and Applications
Pierre-Emmanuel Gaillardon
Semiconductor Devices in Harsh Conditions
Kirsten Weide-Zaage and Malgorzata Chrzanowska-Jeske
Semiconductor Radiation Detection Systems
Krzysztof Iniewski
Semiconductor Radiation Detectors, Technology, and Applications
Salim Reza
Semiconductors: Integrated Circuit Design for Manufacturability
Artur Balasinski
Sensors for Diagnostics and Monitoring
Kevin Yallup and Laura Basiricò
Smart Grids: Clouds, Communications, Open Source, and Automation
David Bakken
Smart Sensors for Industrial Applications
Krzysztof Iniewski
Soft Errors: From Particles to Circuits
Jean-Luc Autran and Daniela Munteanu
Solid-State Radiation Detectors: Technology and Applications
Salah Awadalla
Structural Health Monitoring of Composite Structures Using Fiber
Optic Methods
Ginu Rajan and Gangadhara Prusty
Technologies for Smart Sensors and Sensor Fusion
Kevin Yallup and Krzysztof Iniewski
Telecommunication Networks
Eugenio Iannone
Testing for Small-Delay Defects in Nanoscale CMOS Integrated Circuits
Sandeep K. Goel and Krishnendu Chakrabarty
Tunable RF Components and Circuits: Applications in Mobile Handsets
Jeffrey L. Hilbert
VLSI: Circuits for Emerging Applications
Tomasz Wojcicki
Wireless Medical Systems and Algorithms: Design and Applications
Pietro Salvo and Miguel Hernandez-Silveira
Wireless Technologies: Circuits, Systems, and Devices
Krzysztof Iniewski
PUBLISHED TITLES:

Wireless Transceiver Circuits: System Perspectives and Design Aspects
Woogeun Rhee
X-Ray Diffraction Imaging: Technology and Applications
Joel Greenberg
FORTHCOMING TITLES:
Compressed Sensing for Engineers
Angshul Majumdar
Energy Efficient Computing: Devices, Circuits, and Systems
Santosh K. Kurinec and Sumeet Walia
Radio Frequency Integrated Circuit Design
Sebastian Magierowski
Spectral Computed Tomography: Technology and Applications
Katsuyuki Taguchi, Ira Blevis, and Krzysztof Iniewski
PUBLISHED TITLES:

Energy Efficient
Computing & Electronics
Devices to Systems
Krzysztof Iniewski
Managing Editor
Edited by
Santosh K. Kurinec
Sumeet Walia

CRC Press
Taylor & Francis Group
6000 Broken Sound Parkway NW, Suite 300
Boca Raton, FL 33487-2742
© 2019 by Taylor & Francis Group, LLC
CRC Press is an imprint of Taylor & Francis Group, an Informa business
No claim to original U.S. Government works
Printed on acid-free paper
International Standard Book Number-13: 978-1-138-71036-8 (Hardback)
This book contains information obtained from authentic and highly regarded sources. Reasonable efforts have been made
to publish reliable data and information, but the author and publisher cannot assume responsibility for the validity of all
materials or the consequences of their use. The authors and publishers have attempted to trace the copyright holders of all
material reproduced in this publication and apologize to copyright holders if permission to publish in this form has not been
obtained. If any copyright material has not been acknowledged please write and let us know so we may rectify in any future
reprint.
Except as permitted under U.S. Copyright Law, no part of this book may be reprinted, reproduced, transmitted, or utilized
in any form by any electronic, mechanical, or other means, now known or hereafter invented, including photocopying,
microfilming, and recording, or in any information storage or retrieval system, without written permission from the
publishers.
For permission to photocopy or use material electronically from this work, please access www.copyright.com (http://www.
copyright.com/) or contact the Copyright Clearance Center, Inc. (CCC), 222 Rosewood Drive, Danvers, MA 01923, 978-750-8400.
CCC is a not-for-profit organization that provides licenses and registration for a variety of users. For organizations that have been
granted a photocopy license by the CCC, a separate system of payment has been arranged.
Trademark Notice: Product or corporate names may be trademarks or registered trademarks, and are used only for
identification and explanation without intent to infringe.
Library of Congress Cataloging‑in‑Publication Data
Names: Kurinec, Santosh K., editor. | Walia, Sumeet, editor.
Title: Energy efficient computing & electronics : devices to systems / edited
by Santosh K. Kurinec and Sumeet Walia.
Other titles: Energy efficient computing and electronics
Description: Boca Raton : CRC/Taylor & Francis, [2019] | Series: Devices,
circuits, & systems | Includes bibliographical references and index.
Identifiers: LCCN 2018042978| ISBN 9781138710368 (hardback : alk. paper) |
ISBN 9781315200705 (ebook)
Subjects: LCSH: Electronic apparatus and appliances--Power supply. | Computer
systems--Energy conservation. | Low voltage systems. | Wireless
communication systems--Energy conservation.
Classification: LCC TK7868.P6 E54 2019 | DDC 621.381028/6--dc23
LC record available at https://lccn.loc.gov/2018042978
Visit the Taylor & Francis Web site at
http://www.taylorandfrancis.com
and the CRC Press Web site at
http://www.crcpress.com

xi
Contents
Preface............................................................................................................................................xiii
Editors...........................................................................................................................................xvii
Contributors..................................................................................................................................xix
Section I Emerging Low Power Devices
1. A FinFET-Based Framework for VLSI Design at the 7 nm Node..................................3
Vinay Vashishtha and Lawrence T. Clark
2. Molecular Phenomena in MOSFET Gate Dielectrics and Interfaces.........................51
S. Arash Sheikholeslam, Hegoi Manzano, Cristian Grecu, and Andre Ivanov
3. Tunneling Field Effect Transistors....................................................................................67
Amir N. Hanna and Muhammad Mustafa Hussain
4. The Exploitation of the Spin-Transfer Torque Effect for CMOS Compatible
Beyond Von Neumann Computing...................................................................................93
Thomas Windbacher, Alexander Makarov, Siegfried Selberherr, Hiwa Mahmoudi,
B. Gunnar Malm, Mattias Ekström, and Mikael Östling
5. Ferroelectric Tunnel Junctions as Ultra-Low-Power Computing Devices...............157
Spencer Allen Pringle and Santosh K. Kurinec
Section II Sensors, Interconnects, and Rectifiers
6. X-ray Sensors Based on Chromium Compensated Gallium Arsenide
(HR GaAs:Cr).......................................................................................................................167
Anton Tyazhev and Oleg Tolbanov
7. Vertical-Cavity Surface-Emitting Lasers for Interconnects.......................................195
Werner H. E. Hofmann
8. Low-Power Optoelectronic Interconnects on Two-Dimensional
Semiconductors.................................................................................................................215
D. Keith Roper
9. GaN-Based Schottky Barriers for Low Turn-On Voltage Rectifiers.........................239
Nishant Darvekar and Santosh K. Kurinec

xii Contents
10. Compound Semiconductor Oscillation Device Fabricated by Stoichiometry
Controlled-Epitaxial Growth and Its Application to Terahertz and Infrared
Imaging and Spectroscopy
................................................................................................267
Takeo Ohno, Arata Yasuda, Tadao Tanabe, and Yutaka Oyama
Section III
Systems Design and Applications
11. Low Power Biosensor Design Techniques Based on Information
Theoretic Principles............................................................................................................287
Nicole McFarlane
12. Low-Power Processor Design Methodology: High-Level Estimation
and Optimization via Processor Description Language.............................................301
Zheng Wang and Anupam Chattopadhyay
13. Spatio-Temporal Multi-Application Request Scheduling in Energy-Efficient
Data Centers.........................................................................................................................343
Haitao Yuan, Jing Bi, and MengChu Zhou
14. Ultra-Low-Voltage Implementation of Neural Networks...........................................379
Farooq Ahmad Khanday, Nasir Ali Kant, and Mohammad Rafiq Dar
15. Multi-Pattern Matching Based Dynamic Malware Detection in Smart Phones......421
V. S. Devi, S. Roopak, Tony Thomas, and Md. Meraj Uddin
Index..............................................................................................................................................443

xiii
Preface
Performance of electronic systems are limited by energy inefficiencies that result in over-
heating and thermal management problems. Energy efficiency is vital to improving per-
formance at all levels. This includes transistors to devices and to large Internet Technology
and electronic systems, as well from small sensors for the Internet-of-Things (IoT) to large
data centers in cloud and supercomputing systems. The electronic circuits in computer
chips still operate far from any fundamental limits to energy efficiency. A report issued by
the Semiconductor Industry Association and Semiconductor Research Corporation bases
its conclusions on system-level energy per bit operation, which are a combination of many
components such as logic circuits, memory arrays, interfaces, and I/Os. Each of these con-
tributes to the total energy budget. For the benchmark energy per bit, as shown in Figure 1
computing will not be sustainable by 2040. This is when the energy required for comput-
ing is estimated to exceed the world’s estimated energy production. The “benchmark”
curve shows the growing energy demand for the system level energy per bit values of
mainstream systems. The target system curve uses the practical lower limit system level
energy per bit value, set by factors such as materials. The Landauer limit curve uses the
minimal device energy per bit value provided by the Landauer’s Principle that relates to
the Second Law of Thermodynamics to computation. As such, significant improvement in
the energy efficiency of computing is needed.
There is a consensus across the many technologies touched by our ubiquitous computing
infrastructure that future performance improvements across the board are now severely
limited by the amount of energy it takes to manipulate, store, and critically transport data.
Revolutionary device concepts, sensors, and associated circuits and architectures that will
greatly extend the practical engineering limits of energy-efficient computation are being
investigated. Disruptive new device architectures, semiconductor processes, and emerging
FIGURE 1
Estimated total energy expenditure for computing, directly related to the number of raw bit transitions. Source:
SIA/SRC (Rebooting the IT Revolution: A Call to Action, Semiconductor Industry Association, September 2015).

xiv Preface
new materials aimed at achieving the highest level of computational energy efficiency for
general purpose computing systems need to be developed. This book will provide chap-
ters dedicated to some of such efforts from devices to systems.
The book is divided into three sections each consisting of five chapters.
Section I is dedicated to device level research in developing energy efficient device
structures.
Non-planar finFETs dominate highly scaled processes, such as sub-20 nm, CMOS pro-
cesses, due to their ability to provide lower leakage and enable continued power supply
scaling (VDD). gives a comprehensive overview of the finFET-based predic -
tive process design kit (PDK) that supports investigation into both the circuit as well as
physical design, encompassing all aspects of digital design. Prevention of various deg-
radation mechanisms in transistors is the key to increase the reliability and efficiency of
electronic systems. Chapter 2 discusses the understanding of molecular phenomena at the
MOSFET channel/dielectric interface, focussing on ZrO2 system aimed at minimizing the
degrading mechanisms in transistors. Chapter 3 provides an important insight into the
nanotube Tunneling field effect transistors (TFETs) device, which promise to exhibit steep
slope faster than the Boltzmann limit of 60 mV/dec. TFETs address two major challenges
faced by aggressively scaled conventional CMOS technology; scaling the supply voltage
(VDD) and minimizing the leakage currents. Chapter 4 gives an in-depth introduction
and potential of spin based devices. It gives an overview of spintronic devices, circuits,
and architecture levels that include thermally assisted (TA)-MRAM, STT-MRAM, domain
wall (DW)-MRAM, spin-orbit torque (SOT)-MRAM, spin-transfer torque and spin Hall
oscillators, logic-in-memory, all-spin logic, buffered magnetic logic gate grid, ternary con-
tent addressable memory (TCAM), and random number generators. A large bottleneck
for energy efficiency has long been the information storage units, which typically rely
on charge-storage for programming and erasing. Chapter 5 describes the promise of fer -
roelectric tunnel junctions (FTJs) as memristors. Memristor-based logic systems for XOR,
XNOR, full-adder, DAC, and ADC outperform CMOS with as low as 50% the delay and
0.1% the power consumption.
Section II deals with sensors, interconnects, and rectifiers aimed at consuming lower
power.
Chapter 6 provides insight into X-ray sensors based on chromium compensated GaAs
for the development of modern X-ray imaging systems. Chapters 7 and 8 deal with opti -
cal interconnects, which are actively being pursued to reduce power requirements and
increase speed. Chapter 7 provides an overview of the challenges and developments of
various types of Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser (VCSEL)-based interconnects.
Optoelectronic interactions at interconnective hetero-interfaces between nanoparticles
and two-dimensional semiconductors, motivated by their enhancement of electronic and
photonic properties are described in Chapter 8Chapter 9 investigates AlGaN/GaN het -
erostructures based Schottky diodes with low turn-on voltage of V
f < 0.4V, and high break-
down voltage of V
br > 400V for applications in energy efficient 230V AC-DC rectifiers. In
Chapter 10 -
nique and its application to compound semiconductor oscillation devices for extending
to THz region The THz wave generators can be used in applications of non-destructive
evaluation, safe for human tissues.
Section III has five chapters aimed at low power system designs.
The imminent concern of inherent physical noise with low power biosensing mixed sig-
nal CMOS technology is addressed in Chapter 11
been incorporated into a design methodology for detecting weak signals in the presence

xvPreface
of fixed system noise. Chapter 12 provides an overview of the high-level processor archi -
tecture design methodologies using Architecture Description Languages (ADLs).
focuses on challenging problems related to energy-efficient Cloud Data Centers (CDC).
It presents how to minimize the total cost of a CDC provider in a market, and how to
migrate to green cloud data centers (GCDCs). The authors propose a Temporal Request
Scheduling algorithm (TRS) that can achieve higher throughput and lower grid energy
cost for a GCDC. Chapter 14 presents an innovative brain inspired approach of implement -
ing neural network in hardware implementation for ultra-low-voltage implementation of
the perceptron and the inertial neuron. The final chapter (
system-level problem of malware attacks to mobile devices. It presents a multi-pattern
matching based dynamic malware detection mechanism in smart phones as an alternative
to machine learning based methods. The proposed mechanism is more efficient and uses
fewer resources.
Thus, this book brings together a wealth of information that will serve as a valuable
resource for researchers, scientists, and engineers engaged in energy efficient designs of
electronic devices, circuits, and systems. The editors express their sincere appreciation
to the authors who have contributed their knowledge and expertise to this book. Special
thanks to Nora Konopka and Erin Harris of Taylor & Francis Group/CRC Press for their
publishing efforts and coordinating with the authors. The authors also express their sin-
cere appreciation for Joanne Hakim, project manager of Lumina Datamatics, for coordi-
nating the production of this book.

xvii
Editors
Santosh K. Kurinec is a professor of electrical and microelectronic
engineering at Rochester Institute of Technology (RIT), Rochester,
New York. She received a PhD in physics from University of Delhi,
India and worked as a scientist at the National Physical Laboratory,
New Delhi, India. She worked as a postdoctoral research associate
in the Department of Materials Science and Engineering at the
University of Florida, Gainesville, Florida where she researched thin
metal film composites. Prior to joining RIT, she was assistant profes-
sor of electrical engineering at Florida State University/Florida
A&M University College of Engineering in Tallahassee, Florida. She is a Fellow of Institute
of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Member APS, NY State Academy of Sciences,
and an IEEE EDS Distinguished Lecturer. She received the 2012 IEEE Technical Field
Award. In 2016, she received the Medal of Honor from the International Association of
Advanced Materials (IAAM). She was inducted into the International Women in
Technology (WiTi) Hall of Fame in 2018. She has worked on a range of materials covering
magnetic, ferroelectrics, semiconductors, photonic luminescent thin films, and metal com-
posites for device applications. Her current research activities include nonvolatile memory,
advanced integrated circuit materials and processes, and photovoltaics. She has over 100
publications in research journals and conference proceedings. She can be reached at
[email protected].
Sumeet Walia is a senior lecturer and a Vice Chancellor’s Fellow
at RMIT University, Melbourne, Australia. He is an expert in mate-
rials engineering for nanoelectronics, sensing, and wearable
devices. He has been recognized as one of the Top 10 Innovators
under 35 in Asia-Pacific by the MIT Technology Review in 2017,
was awarded the Victorian Young Achiever Award for Research
Impact in 2017, and named among the most innovative Engineers
in Australia in 2018 by Engineers Australia. He can be reached at
[email protected] or [email protected].

xix
Contributors
Jing Bi
Faculty of Information Technology
Beijing University of Technology
Beijing, China
Anupam Chattopadhyay
School of Computer Science and
Engineering
Nanyang Technological University
Singapore
Lawrence T. Clark
School of Electrical, Computer, and Energy
Engineering
Arizona State University
Tempe, Arizona, USA
Mohammad Rafiq Dar
Department of Electronics and
Instrumentation Technology
University of Kashmir
Srinagar, India
Nishant Darvekar
Electrical and Microelectronic Engineering
Rochester Institute of Technology
Rochester, New York, USA
V. S. Devi
Department of Computer Science
Indian Institute of Information Technology
and Management – Kerala (IIITM-K)
Thiruvananthapuram, India
Mattias Ekström
Department of Electronics
KTH Royal Institute of Technology
Kista, Sweden
Cristian Grecu
Department of Electrical and Computer
Engineering
University of British Columbia
Vancouver, British Columbia, Canada
Amir N. Hanna
Department of Electrical Engineering
King Abdullah University of Science
and Technology (KAUST)
Thuwal, Saudi Arabia
Werner H. E. Hofmann
Institute of Solid State Physics and
Center of Nanophotonics
Technical University of Berlin
Berlin, Germany
Muhammad Mustafa Hussain
Department of Electrical Engineering
King Abdullah University of Science
and Technology (KAUST)
Thuwal, Saudi Arabia
Andre Ivanov
Department of Electrical and
Computer Engineering
University of British Columbia
Vancouver, British Columbia, Canada
Nasir Ali Kant
Department of Electronics and
Instrumentation Technology
University of Kashmir
Srinagar, India
Farooq Ahmad Khanday
Department of Electronics and
Instrumentation Technology
University of Kashmir
Srinagar, India
Santosh K. Kurinec
Electrical and Microelectronic
Engineering
Rochester Institute of Technology
Rochester, New York, USA

xx Contributors
Hiwa Mahmoudi
Institute of Electrodynamics, Microwave
and Circuit Engineering
TU Wien
Vienna, Austria
Alexander Makarov
Institute for Microelectronics
TU Wien
Vienna, Austria
B. Gunnar Malm
Department of Electronics
KTH Royal Institute of Technology
Kista, Sweden
Hegoi Manzano
Department of Condensed Matter Physics
University of the Basque Country UPV/
EHU
Barrio Sarriena s/n, 48330
Leioa, Bizkaia, Spain
Nicole McFarlane
Min H. Kao Department of Electrical
Engineering & Computer Science
Tickle College of Engineering
The University of Tennessee
Knoxville, Tennessee, USA
Takeo Ohno
Department of Innovative Engineering
Oita University
Oita, Japan
Mikael Östling
Department of Electronics
KTH Royal Institute of Technology
Kista, Sweden
Yutaka Oyama
Department of Materials Science and
Engineering
Tohoku University
Sendai, Japan
Spencer Allen Pringle
Electrical & Microelectronic
Engineering
Rochester Institute of Technology
Rochester, New York, USA
S. Roopak
Department of Computer Science
Indian Institute of Information
Technology and Management – Kerala
(IIITM-K)
Thiruvananthapuram, India
D. Keith Roper
Ralph E. Martin Department of Chemical
Engineering
and
Microelectronics-Photonics Graduate
Program
and
Institute for Nanoscience and
Engineering
University of Arkansas
Fayetteville, Arkansas, USA
Siegfried Selberherr
Institute for Microelectronics
TU Wien
Vienna, Austria
S. Arash Sheikholeslam
Department of Electrical and Computer
Engineering
University of British Columbia
Vancouver, British Columbia, Canada
Tadao Tanabe
Department of Materials Science and
Engineering
Tohoku University
Sendai, Japan

xxiContributors
Tony Thomas
Department of Computer Science
Indian Institute of Information
Technology and Management – Kerala
(IIITM-K)
Thiruvananthapuram, India
Oleg Tolbanov
Functional Electronics Laboratory
Tomsk State University
Tomsk, Russia
Anton Tyazhev
Functional Electronics Laboratory
Tomsk State University
Tomsk, Russia
Md. Meraj Uddin
Department of Computer Science
Indian Institute of Information
Technology and Management – Kerala
(IIITM-K)
Thiruvananthapuram, India
Vinay Vashishtha
School of Electrical, Computer, and Energy
Engineering
Arizona State University
Tempe, Arizona, USA
Zheng Wang
Shenzhen Institute of Advanced
Technology
Chinese Academy of Sciences
Beijing, China
Thomas Windbacher
Institute for Microelectronics
TU Wien
Vienna, Austria
Arata Yasuda
Department of Creative Engineering
National Institute of Technology
Tsuruoka College
Tsuruoka, Japan
Haitao Yuan
School of Software Engineering
Beijing Jiaotong University
Beijing, China
MengChu Zhou
Helen and John C. Hartmann Department
of Electrical and Computer Engineering
New Jersey Institute of Technology
Newark, New Jersey, USA

Section I
Emerging Low Power Devices

3
1
A FinFET-Based Framework for VLSI
Design at the 7 nm Node
Vinay Vashishtha and Lawrence T. Clark
CONTENTS
1.1 Introduction.............................................................................................................................4
1.1.1 Chapter Outline..........................................................................................................5
1.2 ASAP7 Electrical Performance..............................................................................................5
1.3 Lithography Considerations..................................................................................................7
1.3.1 Lithography Metrics and Other Considerations for Design Rule
Determination.............................................................................................................7
1.3.1.1 Critical Dimension Uniformity (CDU).....................................................7
1.3.1.2 Overlay..........................................................................................................8
1.3.1.3 Mask Error Enhancement Factor (MEEF) and Edge Placement
Error (EPE)....................................................................................................8
1.3.1.4 Time-Dependent Dielectric Breakdown (TDDB).....................................9
1.3.2 Single Exposure Optical Immersion Lithography.................................................9
1.3.3 Multi-Patterning Approaches.................................................................................10
1.3.3.1 Litho-Etch
x
(LE
x
).........................................................................................10
1.3.3.2 Self-Aligned Multiple Patterning (SAMP)..............................................11
1.3.3.3 Multiple Patterning Approach Comparison..........................................12
1.3.4 Extreme Ultra Violet Lithography (EUVL)............................................................15
1.3.4.1 EUVL Necessity.........................................................................................15
1.3.4.2 EUVL Description and Challenges.........................................................16
1.3.4.3 EUVL Advantages.....................................................................................17
1.3.5 Patterning Cliffs........................................................................................................17
1.3.6 Design Technology Co-Optimization (DTCO).....................................................18
1.4 Front End of Line (EOL) and Middle of Line (MOL) Layers..........................................18
1.5 Back End of Line (BEOL) Layers.........................................................................................20
1.5.1 Self-Aligned Via (SAV) and Barrier Layer.............................................................21
1.5.2 EUV Lithography Assumptions and Design Rules.............................................22
1.5.3 Multiple Patterning (MP) Optical Lithography Assumptions and
Design Rules..............................................................................................................23
1.5.3.1 Patterning Choice.......................................................................................23
1.5.3.2 SADP Design Rules and Derivations......................................................24

4 Energy Efficient Computing & Electronics
1.1 Introduction
Recent years have seen finFETs dominate highly scaled (e.g., sub-20 nm) complementary
metal-oxide-semiconductor (CMOS) processes (Wu et al. 2013; Lin et al. 2014) due to
their ability to alleviate short channel effects, provide lower leakage, and enable some
continued V
DD scaling. However, availability of a realistic finFET-based predictive
process design kit (PDK) for academic use that supports investigation into both circuit,
as well as physical design, encompassing all aspects of digital design, has been lacking.
While the finFET-based FreePDK15 was supplemented with a standard cell library, it
lacked full physical verification, layout vs. schematic check (LVS) and parasitic extraction
(Bhanushali et al. 2015; Martins et al. 2015) at the time of development of the PDK
described in this chapter. Consequently, the only available sub-45 nm educational PDKs
are the planar CMOS-based Synopsys 32/28 nm and FreePDK45 (45 nm PDK) (Stine
et al. 2007; Goldman et al. 2013). The cell libraries available for those processes are not
very realistic since they use very large cell heights, in contrast to recent industry trends.
Additionally, the static random access memory (SRAM) rules and cells provided by these
PDKs are not realistic. Because finFETs have a 3-D structure and result in significant
density impact, using planar libraries scaled to sub-22 nm dimensions for research is
likely to give poor accuracy.
Commercial libraries and PDKs, especially for advanced nodes, are often difficult to
obtain for academic use and access to the actual physical layouts is even more restricted.
Furthermore, the necessary non-disclosure agreements (NDAs) are unmanageable for
1.6 Cell Library Architecture....................................................................................................25
1.6.1 Gear Ratio and Cell Height.....................................................................................25
1.6.2 Fin Cut Implications.................................................................................................26
1.6.3 Standard Cell Middle of Line (MOL) Usage.........................................................27
1.6.4 Standard Cell Pin and Signal Routing...................................................................29
1.6.5 Library Collaterals....................................................................................................31
1.6.6 DTCO Driven DR Changes Based on APR Results.............................................32
1.7 Automated Place and Route with ASAP7.........................................................................33
1.7.1 Power Routing and Self-Aligned Via (SAV)..........................................................33
1.7.2 Scaled Layout Exchange Format (LEF) and QRC TechFile.................................33
1.7.3 Design Experiments and Results............................................................................35
1.8 SRAM Design........................................................................................................................37
1.8.1 FinFET Implications and Fin Patterning...............................................................38
1.8.2 Statistical Analysis....................................................................................................39
1.8.3 SRAM Cell Design and DTCO Considerations....................................................40
1.8.3.1 MOL Patterning..........................................................................................40
1.8.3.2 1-D Cell Metallization...............................................................................41
1.8.3.3 Stability and Yield Analysis.....................................................................41
1.8.4 Array Organization and Column Design.............................................................44
1.8.5 Write Assist................................................................................................................45
1.9 Chapter Summary................................................................................................................45
References........................................................................................................................................46

5A FinFET-Based Framework for VLSI Design at the 7 nm Node
large university classes, and the plethora of design rules can distract from the key points.
NDAs also make it difficult for the publication of physical design as these may disclose
proprietary design rules and structures.
This chapter focuses on the development of a realistic PDK for academic use that
overcomes these limitations. The PDK, developed for the N7 node even before 7 nm
processes were available in the industry, is thus predictive. The predictions have
been based on publications of the continually improving lithography, as well as our
estimates of what would be available at N7. The original assumptions are described in
Clark et al. (2016). For the most part, these assumptions have been accurate, except for
the expectation that extreme ultraviolet (EUV) lithography would be widely available,
which has turned out to be optimistic. The background and impact on design technology
co-optimization (DTCO) for standard cells and SRAM comprises this chapter. The
treatment here includes learning from using the cells originally derived in Clark et al.
(2016) in realistic designs of SRAM arrays and large digital designs using automated
place and route tools.
1.1.1 Chapter Outline
The chapter first outlines the important lithography considerations in Section 1.3. Metrics
for overlay, mask errors and other effects that limit are described first. Then, modern
liquid immersion optical lithography and its use in multiple patterning (MP) techniques
that extend it beyond the standard 80 nm feature limit are discussed. This sets the stage
for a discussion of EUV lithography, which can expose features down to about 16 nm
in a single exposure, but at a high capital and throughput cost. This section ends with
a brief overview of DTCO. DTCO has been required on recent processes to ensure that
the very limited possible structures that can be practically fabricated are usable to build
real designs. Thus, a key part of a process development is not just to determine transistor
and interconnect structures that are lithographically possible, but also ensuring that
successful designs can be built with those structures. This discussion is carried out by
separating the front end of line (FEOL), middle of line (MOL), and back end of line (BEOL)
portions of the process, which fabricate the transistors, contacts and local interconnect,
and global interconnect metallization, respectively. The cell library architecture and
automated placement and routing (APR) aspects comprise the next section, which with
the SRAM results, comprise most of the discussion. The penultimate section describes the
SRAM DTCO and array development and performance in the ASAP7 predictive PDK.
The final chapter section summarizes.
1.2 ASAP7 Electrical Performance
The PDK uses BSIM-CMG SPICE models and the value used are derived from publicly
available sources with appropriate assumptions (Paydavosi et al. 2013). Drive current
increase from 14 to 7 nm node is assumed to be 15%, which corresponds to the
diminished I
dsat improvement over time. In accordance with modern devices, saturation
current was assumed to be 4.5× larger than that in the linear region (Clark et al. 2016).
A relaxed 54 nm contacted poly pitch (CPP) allows a longer channel length and helps

6 Energy Efficient Computing & Electronics
with the assumption of a near ideal subthreshold slope (SS) of 60 mV/decade at room
temperature, along with a drain-induced barrier lowering (DIBL) of approximately
30 mV/V. P-type metal-oxide-semiconductor (PMOS) strain seems to be easier to obtain
according to the 16 and 14 nm foundry data and larger Idsat values for PMOS than
those for n-type metal-oxide-semiconductor (NMOS) have been reported (Wu et al.
2013; Lin et al. 2014). Following this trend, we assume a PMOS to NMOS drive ratio
of 0.9:1. This value provides good slew rates at a fan-out of six (FO6), instead of the
traditional four.
Despite the same drawn gate length, the PDK and library timing abstract views sup-
port four threshold voltage flavors, viz. super low voltage threshold (SLVT), low voltage
threshold (LVT), regular threshold voltage (RVT), and SRAM, to allow investigation
into both high performance and low-power designs. The threshold voltage is assumed
to be changed through work function engineering. For SRAM devices the very low
leakage using both a work function change and lightly doped drain (LDD) implant
removal. The latter results in an effective channel length (L
eff) increase, GIDL reduc-
tion and, the overlap capacitance reduction. The drive strength reduces from SLVT to
SRAM. The SRAM V
th transistors are convenient option for use in retention latches and
designs that prioritize low-standby power. In addition to typical-typical (TT) models,
fast-fast (FF) and slow-slow (SS) models are also provided for multi-corner APR opti-
mization. Tables 1.1 and 1.2 show the electrical parameters for single fin NMOS and
PMOS, respectively, for the TT corner at 25°C (Clark et al. 2016). The nominal operating
voltage is V
DD = 700 mV.
TABLE 1.1
NMOS Typical Corner Parameters (per fin) at 25°C
Parameter SRAM RVT LV T SLV T
I
dsat (μA) 28.57 37.85 45.19 50.79
I
eff (μA) 13.07 18.13 23.56 28.67
I
off (nA) 0.001 0.019 0.242 2.444
V
tsat (V) 0.25 0.17 0.10 0.04
V
tlin (V) 0.27 0.19 0.12 0.06
SS (mV/decade) 62.44 63.03 62.90 63.33
DIBL (mV/V) 19.23 21.31 22.32 22.55
TABLE 1.2
PMOS Typical Corner Parameters (per fin) at 25°C
Parameter SRAM RVT LV T SLV T
|I
dsat| (μA) 26.90 32.88 39.88 45.60
|I
eff| (μA) 11.37 14.08 18.18 22.64
|I
off| (nA) 0.004 0.023 0.230 2.410
V
tsat (V) −0.20 −0.16 −0.10 −0.04
V
tlin (V) −0.22 −0.19 −0.13 −0.07
SS (mV/decade) 64.34 64.48 64.44 64.94
DIBL (mV/V) 24.10 30.36 31.06 31.76

7A FinFET-Based Framework for VLSI Design at the 7 nm Node
1.3 Lithography Considerations
Photolithography, hereinafter referred to simply as lithography, in a semiconductor
industry context, refers to a process whereby a desired pattern is transferred to a target
layer on the wafer through use of light. Interconnect metal, via, source-drain regions,
and gate layers in a CMOS process stack are a few examples of the patterns defined, or
“printed,” using lithography.
A simplified pattern transfer flow is as follows. From among the pattern information
that is stored in an electronic database file (GDSII) corresponding to all the layers of a
given integrated circuit (IC) design, the enlarged pattern, or its photographic negative,
corresponding to a single layer is inscribed onto a photomask or reticle. The shapes on the
photomask, hereinafter referred to as mask, define the regions that are either opaque or
transparent to light. Light from a suitable source is shone on the mask through an illuminator,
which modifies the effective manner of illumination, and passes through the transparent
mask regions. Thereafter, light passes through a projection lens, which shrinks the enlarged
pattern geometries on the mask to their intended size, and exposes the photoresist that has
been coated on the wafer atop the layer to be patterned. The photoresist is developed to
either discard or retain its exposed regions corresponding to the pattern. This is followed
by an etch that removes portions of the target layer not covered by the photoresist, which is
then removed, leaving behind the intended pattern on the layer. Both lines and spaces can
be patterned through this approach with some variations in the process steps.
Lithography plays a leading role in the scaling process, which is the industry’s primary
growth driver, as it determines the extent to which feature geometries can be shrunk in suc-
cessive technology nodes. Lithography is one of the most expensive and complex procedures
in semiconductor manufacturing, with mask manufacturing being the most expensive pro-
cessing steps within lithography (Ma et al. 2010). Both complexity and the number of masks
used for manufacturing at a node affect the cost, and an increase in either of these can increase
the cost to the point of becoming the limiting factor in the overall cost of the product.
As in any other manufacturing process, the various lithography steps also suffer from
variability. The lithographic resolution determines the minimum feature dimension,
called critical dimension (CD), for a given layer and is based on the lithography technique
employed at a particular technology node. Design rules (DRs) constitute design guidelines
to minimize the effects from mask manufacturability issues, the impact of variability and
layer misalignment, and ensure printed pattern fidelity to guarantee circuit operation
at good yield. Thus, ascertaining these DRs requires consideration of the following
lithography-related metrics that can cause final printed pattern on a layer to deviate from
the intent and/or result in reliability issues.
1.3.1 Lithography Metrics and Other Considerations for Design Rule Determination
1.3.1.1 Critical Dimension Uniformity (CDU)
Critical dimension uniformity (CDU) relates to the consistency in the dimensions of a
feature printed in resist. CD variations arise due to a number of factors—wafer temperature
and photoresist thickness, to name a few. It is defined by

CDU
CDUCDUCDUEF M
=
++
22 2
2
, (1.1)

Random documents with unrelated
content Scribd suggests to you:

The Project Gutenberg eBook of Ruotsin
rajalta

This ebook is for the use of anyone anywhere in the United States
and most other parts of the world at no cost and with almost no
restrictions whatsoever. You may copy it, give it away or re-use it
under the terms of the Project Gutenberg License included with this
ebook or online at www.gutenberg.org. If you are not located in the
United States, you will have to check the laws of the country where
you are located before using this eBook.
Title: Ruotsin rajalta
Tullikavalluskuvaus Tornionjoen laaksosta
Author: Väinö Kataja
Release date: January 29, 2024 [eBook #72810]
Language: Finnish
Original publication: Hämeenlinna: Arvi A. Karisto Oy, 1912
Credits: Juhani Kärkkäinen and Tapio Riikonen
*** START OF THE PROJECT GUTENBERG EBOOK RUOTSIN
RAJALTA ***

RUOTSIN RAJALTA
Tullikavalluskuvaus Tornionjoen laaksosta
Kirj.
VÄINÖ KATAJA
Hämeenlinnassa, Arvi A. Karisto Oy, 1912.

I
Ruotsin puolen maantietä Haaparannalta päin mennä junnasi
rahtikuorma
Tornionjokivartta ylöspäin.
Mies, joka kuorman perässä käveli, oli lyhyenlainen, puettuna
päällyksettömään lammasnahkaiseen turkkiin. Keli oli huono, sillä oli
sydäntalven pakkassää, vitikeli, joka on tihmein talven keleistä.
Mutta vaikka mies näyttikin kuluneessa turkissaan ja kelottuneessa
naapukassaan olevan tavallisia rahtimiehiä, oli hänellä valjaissa hyvä
ja lihava hevonen, joka kävellä huiski roimasti, huonosta kelistä
huolimatta. Mies sai joskus pistää pientä juoksua pysyäkseen
perässä. Hän olikin jo ajanut useista rahtikuormista edelle ja oli nyt
ihan yksin saapunut kahden kylän väliselle metsätaipaleelle. Kuorma
oli päältä päin peitetty loimilla ja nahkasilla, mutta pitkän
matkareslan harvojen ohimoliistojen välitse näkyivät kuin
jauhosäkkien valkoiset hurstit.
Hän ei ollut vielä, sitten kun Haaparannalta läksi, kertaakaan
levähdyttänyt hevosta eikä itsekään poikennut mihinkään
tienposkessa oleviin tavallisiin syöttö- ja kahvipaikkoihin.

Kiire oli. Taipaleella, jolla muutamin paikoin oli loivaa myötälettä,
antoi hän hevosen juosta, ohjia kiinnittäen ja massautellen suullaan.
Mies hymyili itsekseen, ja hänen silmänsä kiiluivat. Hevosen
juostessa hän keikahti näppärästi istumaan reslan partaalle, otti
pienoisen taskumatin povestaan ja maistoi herneen. Ei paljoa… ei
paljoa! — vakuutti hän itselleen, löi korkin lujaan pullon suulle ja
hyppäsi jälleen kuorman perään kävelemään.
Lyhyt talvipäivä alkoi hämärtää ja pakkanen tuntui kiihtyvän.
— Parahiksi kerkiän… määräajaksi kerkiän, — höpisi hän, päivän
hämärtymisestä aikaa arvaten.
Mutta kiire hänellä oli mielessä, sillä vaikka hevonen käveli, että
höyry sieraimista punoi ja sen lavat ja kupeet olivat valkoisessa
huurteessa, hoputteli hän yhä.
Kun metsätaival loppui, oli siinä, ennenkuin kylä alkoi, taas
rahtimiesten kahvila, pienoinen punainen mökki tienvieressä,
Kaakkuri-Jannen pirtiksi mainittu.
— Oikeinpa arvasin! — sanoi mies itsekseen, kun alkoi mökkiä
lähestyä niin että jo näki pihalle. — Oikein arvasin, eivät ole vielä
muut Haaparannalta palaavat ehtineet tänne syöttämään. Kovin
hyvä, että ehdin sivuuttaa nuo rahtimies-hunsvotit…
Mökin pihalla oli jo tunnin verran seisoskellut ruma, rokonarpinen
mies, Rämä-Heikiksi nimitetty, Suomen puolelta kotoisin, ja
kuunnellut ja katsellut alaspäin niinkuin jotakin vartoen.
Rämä-Heikki kuuli jo etempää tulijan aisakellon ja tunsi sen
äänestä, että oli oikea mies. Ennenkuin tulija ehti mökin kohdalle,

riensi hän jo vastaan.
»Onko se Ranta-Jussi?» kysyi hän, mutta tulija ei kuullut, kun
pakkanen rääkkyi jalasten alla. Ei ajanut tulija pihaankaan,
pysähdytti keskelle tietä, näppärästi vieden hevosen eteen laatikon,
jossa oli kauroja.
Siinä tunsivat miehet toisensa. Tulija oli Ranta-Jussi, Palomäen
Santeri-vainajan kavala kumppani.
»Jopa tulit täsmälleen», naurahti Rämä-Heikki. »Eikä taida olla
tyhjänä reki…!»
»On nyt tavaraa», naurahti toinen vastaan. »Monta säkillistä
konjakkia ja vielä lisäksi muita juotavia…
Mutta elä sinä…»
»Minäkö…!»
»No, luotan nyt sinuun, niinkuin ennenkin… Vaan elä sano mistä
sait…»
»No huihai…»
Hevosen syödessä kauroja juttelivat miehet siinä minkä mitäkin
tullikavalluksesta, joka nyt taas tänä talvena oli noussut entiseen
voimaansa, vieläpä isommaksikin.
Niissä hommissa olivat nytkin sekä Ranta-Jussi että Rämä-Heikki.
Ranta-Jussi oli nyt päässyt Lampan uskotuksi mieheksi ja Jussi oli
vuorostaan ottanut Rämä-Heikin apurikseen. Kuiskaamalla miehet
puhelivat, vaikkei ketään kuulijaa ollut näkösällä. Mökin mies,

Kaakkuri-Janne, joka oli molempien miesten uskottu, istuskeli ölvinä
pirtissä, vaikka tiesikin, mitä miehet kuorman luona puuhasivat.
Rämä-Heikki oli avannut suuren nahkalaukkunsa, johon Ranta-Jussi
luki pulloja, »olkirokkiin» pistettyjä.
Paljon niitä siihen meni, ja kun oli täyteen pannut, nauhoitti
Rämä-Heikki laukun ja nostaen sen selkäänsä virkkoi:
»Raskaspa siitä tuli, mutta kyllä se kevenee, kun Suomen puolelle
pääsen…»
Säkki, josta Ranta-Jussi oli pulloja ottanut, oli tyhjennyt puolilleen.
»Kyllä Janne lopuista huolen pitää, enempää en uskalla ottaa tällä
kertaa», sanoi Rämä-Heikki.
Ranta-Jussi nosti säkkilopun olalleen ja läksi astumaan mökkiin.
Rämä-Heikki seurasi perässä, varustellen laukkuaan olkapäille.
Portaille kiepsahti mies pirtistä vastaan ja kuiskasi: »Joutukaa!
Voipi tulla rahtimiehiä!»
»Ohi ajoin Lamminpäässä, eivät ehdi vielä tänne!» vakuutu Jussi.
Mökin mies aukaisi avaimella oven kamariin, joka oli porstuan
perällä ja oli puolillaan kaikenlaista rojua ja roskaa. Sinne vei Jussi
säkin, ja Janne pisti oven lukkoon.
Rämä-Heikki oli sillä aikaa noussut suksilleen ja lähtenyt
painaltamaan
Suomen puolelle, josta mökille oli hiihtänytkin.

»Olipa sillä nyt kiire», kummaili Jussi. »Olisi tehty tässä
puoletkupit…»
»Sinua varten on kahvi jo valmiina ollut pari tuntia», ilmoitti
Kaakkuri-Janne, nähtävästi hyvillään siitä, että hänkin, »uskotun
tavaran» erinomaisena hoitajana, saisi taas rennot ryypyt
palkakseen.
Miehet menivät pirttiin, jossa ei ollut ketään muuta kuin mökin
vaimo, aivan kuuro ja melkein sokea. Janne sai itse olla sekä
isäntänä että emäntänä.
Ranta-Jussi istahti pöydän päähän ja Janne alkoi hommata kahvia
pöytään.
»Tuossa sinullekin taas, jos sattuu kipeä päivä», sanoi Jussi ja
ojensi Jannelle täysinäisen konjakkipullon. Mutta povestaan otti hän
toisen pullon, jonka laski pöydälle lisäten:
»Tästä teemme puoletkupit, vaan pitkää aikaa en uskalla viipyä
enkä juodakaan. Iltayöstä pitää joutua perille.»
Ja maistettuaan kuppinsa nousi hän ikkunaan katsomaan. Maantie
oli ihan mökin vieressä, niin että hän näki kuorman ja hevosensa,
joka syödä rouskutteli kauroja. Mutta ei hän vielä tyytynyt
siihenkään, vaan meni nyt portaille ja kuunteli. Ei kuulunut vielä
taipaleelta minkäänlaisia kulkijain ääniä, pakkanen vain paukahteli,
ja hämärän enetessä alkoivat revontulet syttyä pohjoisen taivaalla.
Jussi palasi uudestaan pirttiin, teki toisen puolikuppisen ja supatteli
Jannelle säkistä, jonka oli kamariin jättänyt.

»Jos käyvät kahvilla nuo jälessä tulevat rahtimiehet, niin ymmärrä
sinä pitää suusi kiinni», varoitteli hän mökin miestä, joka
tyytyväisenä jo teki kolmatta puolikuppista.
»Minäkö?» tokaisi toinen nousevassa humalassa. »Minä se juuri
osaankin suuni kiinni pitää.»
Jussi napitti turkkinsa, painoi naapukan lujaan päähänsä ja läksi.
Juuri kun hän ehti hevosensa luo tielle, kuului alhaalta päin tulevien
ääniä ja rekien rytinää, kun jalakset pakkastietä vasten rääkkyivät.
Jussi hoputti hevosen matkaan, hyppäsi kuormalle ja ajoi hölkkää,
ehtiäkseen tien mutkauksen taaksen ennenkuin jälestä tulevat
saapuivat mökin luokse.
Hän oli välttänyt tuttuja mökkejä eikä ollut kohdannut koko
matkalla yhtään ihmistä, joka hänet olisi tuntenut. Nyt palatessa ei
aikonut missään poiketa, niin oli patruuna neuvonut. Ruuna kyllä
jaksaisi kotia asti yhtä kyytiä, oli vakuuttanut.
Mainion hyvin oli Jussin matka onnistunut. Perillä, Haaparannalla,
ei tarvinnut muuta kuin ojensi kirjeen, niin heti alettiin hommata ja
äkkiä oli konjakkikuorma pantuna. Ei tiedusteltu eikä kyselty hänen
nimeään eikä mitään mistään virketty.
— Ei uskaltanut patruuna enää Joonasta tämmöiselle matkalle
panna… Edellisellä kerralla kun oli käynyt, oli juonut itsensä
hutikkaan ja syöttöpaikoissa reuhannut rahtimiesten kanssa. Viimein
nukkui rekeen, ja kun heräsi, olivat konjakit melkein kaikki tiessään…
— Vaan minuun nyt luottaa kuin Aaprahamiin… luottaa nyt
varsinkin, kun olen keksinyt uusia konsteja, ja jos ne nyt onnistuvat,
niin silloin… Uuden pirtin hinnan lupasi…

Hänen suunsa meni muikeasti irviin ja hän tempasi ohjista.
»Hei vaan ruuna!» karjaisi hän ja antoi taas hölkätä pitkän
matkaa.
— Isosti se nyt näyttää rupeavan yrittämään, patruuna, jatkoi
Jussi taas mietteitään. Keskitaloon kuuluu saapuvan kuorma
kuorman perästä, vaan vähän on vielä yli saatu ja vielä
vaikeammaksi kai käy tästä puolin, kun kuulutaan tullimiehiä taas
lisätyn… Mutta, vanherkki vieköön, jos kaikki käy niinkuin olen
miettinyt, niin… Ja miksei käy, kun viisaasti ja varovasti ollaan
parissa… On nyt konjakkia, ettei kesken lopu…
Taas meni Jussin suu muikeaan irviin…
— Oikeastaanhan tämä minun tuumani on Palomäen Santeri-
vainajan keksintö, vaikkei hän sitä ehtinyt toimeen panna. Mutta
usein siitä puhui minullekin… Viimeiseksi päivää kahta ennen kun
tulivat ja löivät raudat jalkoihin. Oli se olemassa ovela ja viisas mies,
Santeri-vainaja… Ei sitä ole toista tällä perällä… Keskitalon Hermanni
tuo nyt yrittelee ja on rohkeakin ja julman vankka mies, mutta ei ole
äly eikä hoksinki niin terävä kuin oli Santerilla… Eipä luota
patruunakaan vielä häneen, omalla vastuulla saapi tuoda poikki, jos
tahtoo… Ja on tuo tuonutkin ja onnistunutkin, mutta kuinka käynee,
kun isommalta pitää liikkua…
Jussi pääsi kylän raitille, jossa maantie teki mutkia, väliin ihan
rakennusten seinän vieritse kulkien. Ketään kulkijaa ei kuitenkaan
tullut vastaan ja Jussi antoi ruunan hölkytellä ehtiäkseen pian kylän
toiseen päähän, jossa taas alkoi taival.

Mutta ehdittyään kylän päähän kuuli hän edestään kovaa
aisakellon kalkatusta, jonka tunsi Saalkreenin, vihaisimman ja
nokkelimman rajavartijan, aisatiu'uksi… Patruuna oli varoittanut
tullimiehistä, vaikkei konjakkikuorman kuljettaminen Ruotsin puolen
maantiellä ollutkaan laissa kielletty. Heitä oli hyvä vältellä sekä
patruunan että hänen itsensäkin vuoksi. Jos tullimiehet tuntisivat
Jussin, alkaisivat he vainuskella ja arvella, että jotakin oli tekeillä.
Ettei hän herättäisi mitään huomiota, jäi hän kuorman perään
kävelemään ja ohjasi hevosta vasempaan tiepuoleen, niinkuin
ruotsalaisten tapa on.
Jo ajoivat kohdalle ja Jussi tunsi Saalkreenin äänen, joka kysyi:
»Varthän ska lasset?»
»Från Haparanda till Kengis», vastasi Jussi nostamatta naamaansa
kauluksen sisältä ja pannen niukan ruotsinkielentaitonsa liikkeelle.
Tullimiehet ajoivat menemään ja Jussi taivalsi edelleen.
— Vielä te tästä kuormasta saatte maistaa, — naurahti Jussi, kun
oli päässyt kappaleen matkaa eteenpäin.
Ilta oli jo kulunut myöhäksi. Muutamissa taloissa kylän päässä
sammutettiin jo tulet ja Jussi päätteli mielessään, että parahiksi hän
ehtisi perille. Oli vielä tämä metsäinen taival ja kylä mentävä
ennenkun tulisi se kylä, jossa Lamppa asui. Mutta levollisemmin Jussi
nyt kuormalla istui, kun tullimiehiä oli vastaan tullut. Varmasti oli hän
Saalkreenin tuntenut äänestä ja toisen, joka reen perässä istui,
arvasi hän Jönssoniksi, miehen ko'osta. Kolmas, joka istui kuski
pallilla, saattoi olla Fynke tai se vasta tullut uusi tullimies, Andersson.

Kolme miestä oli reessä. Yksi oli siis jäänyt Lampan tienoille
vahtaamaan…
— Jospa nyt kaikki onnistuisi niin hyvin kuin tähän asti! — toivoi
Jussi, ja jonkunlainen epäilys tuntui mieltä painavan.
Mutta hetken mietittyään hymähti hän:
— No, jos ei onnistu, niin eipä tuo tule minun vahingokseni!
Ja Jussi ajeli eteenpäin, silmät ja korvat jännityksessä.
Loppui taas taival ja alkoi kylä, nyt viimeinen ennenkuin Lampalle
ehtisi. Joka talossa nukuttiin, eikä kylän raitilla näkynyt ketään
liikkeellä. Keskikylällä tuli kaksi rahdista palaavaa hevosta vastaan.
Mutta miehet nukkuivat reissään, tyhjien säkkien ja nahkasten alla,
ettei näkynytkään. Jussi ohjasi hevosensa syrjään ja rahtimiesten
lamakaakit kävellä vätöstivät sivu.
Tie nousi nyt mäelle, josta Jussi näki Lampan komean
kauppakartanon pohottavan revontulien valaiseman yön läpi. Se oli
kylän ylimmäinen talo, lähempänä joen rantaa kuin muut talot ja
loitolla naapureista. Ei näkynyt valoja Lampastakaan, mutta Jussi
tiesi, että siellä valvottiin; sekä patruuna että Joonas jo vartoivat
häntä.
Mutta mäen alla, palasen matkaa tiestä, ihan metsän laidassa oli
pienoinen punainen mökki, jossa oli sievä kuisti maantielle päin.
Siinä asui kylän räätäli, nokkela ja hauska Tirkka-niminen
vanhapoika. Asui ypö yksin somassa asunnossaan, ja kerrottiin
hänen olevan hyvissä varoissa, koska oli säästäväinen ja ahkera

mies. Mutta kohtelias oli vieraille kotonaan ja verraton juttuilemaan
ja hauskoja kaskuja kertomaan.
Maantiestä erkani Tirkan mökille hevostie, jonka molemmin puolin
oli tienhaaraan pystytetty pitkät näreet viitoiksi.
Tirkan tienhaaraan pysäytti Jussi hevosen ja kuunteli, nostaen
naapukkansa pois korvilta. Ei kuulunut mitään. Hiljainen oli talven
pakkas-yö, mutta levottomina roihusivat revontulet, valaisten joen
uomaa ja sen kahden puolen olevia kukkuloita. Suoraan pohjoisessa
remahtivat kellervänsinertäväksi jättiläislaineeksi, joka näytti
kulkevan koko taivaanrannan poikki ja hipovan korkeimpien
kukkuloiden huippuja.
— Nytpä Ruijanmeri lainehtii, — ajatteli Jussi. — Taitaa kestää
vielä pakkasia.
Mutta hetken kuunneltuaan sitoi hän aisakellon kielen kiinni ja
kääntyi kuormineen Tirkan mökille, ajaen ihan kuistin viereen.
Sisältä kuului liikettä, ovia aukaistiin ja hetken päästä ilmestyi
pienoinen mies kuistin ovelle.
»Holl reit», sanoi mies.
»Holl reit», vastasi Jussi ja kysyi samassa:
»Onko kaikki selvää?»
»Selvää on», vastasi toinen. »Jopa tulit juuri täsmälleen niinkuin
aioitkin. Otanko tulta?»

»Elä ota tulta», kielsi Jussi ja rupesi kaivamaan reestä
pohjimmaista säkkiä. Saatuaan sen kiskotuksi pois, otti hän sen
selkäänsä ja meni sisälle.
»Mitä kuuluu?» kysyi hän.
Mökin mies Tirkka ei kuitenkaan joutanut siihen vastaamaan, vaan
kysyi vuorostaan:
»Koko säkillisenkö sinä jätät?»
»Niin on patruuna käskenyt. Tässä on monenlaista juotavaa… Kun
vain nämä särpävät, niin eivät, piessä vie, kykenekään sinä yönä
vahtaamaan…»
»Eivät kahteen päivään sen jälkeenkään», naurahti toinen ja
nosteli säkkiä.
Jussi kertoi, että tullimiehet olivat tulleet Alakylän raitilla vastaan.
Saalkreenin ja Jönssonin hän oli rekeen tuntenut, mutta kuskipallilla
istuvasta miehestä ei tiennyt varmaan, oliko Fynke vai uusi tullimies,
Andersson.
»Andersson! se on ollut. Ne kävivät tässä mennessään…»
»Joko kutsuit syntymäpäivääsi viettämään?»
»Jo käskin. Selitin, että kun nyt täytän viisikymmentä vuotta, niin
olen ajatellut käskeä muutamia tuttaviani merkkipäiväkseni… sanoin
ja selitin niinkuin puhe on ollut…»
»Niinpä tietenkin. Miltä näytti? Näyttivätkö tulleen hyvilleen?»
tiedusteli Jussi.

»Hyvilleen tulivat ja lupasivat saapua…»
»Sen arvaa… jotka ovat kaikki muut niin persoja viinalle, paitsi
Saalkreeni… Hän ei maista mitään?»
»Ei mitään…»
»Luuletko kirjeen tepsivän?»
»Epäilemättä. Kirje on jo muuten valmis ja huomenna, vähää
ennen kuin tänne tulevat, toimitan sen hänelle… kaikki niinkuin on
puhuttu… Hyvin käy kaikki!» vakuutti Tirkka, joka oli alkanut
tarkastaa säkin sisältöä.
»Ne on kaikki valmiiksi pantu siellä Haaparannalla», sanoi Jussi.
»Mitä lieneekin kaikkea…»
»On täällä konjakkia ja likööriä…»
Jussi otti pullon povitaskustaan ja siitä ryypyn Tirkallekin tarjosi.
»Otamme tulta lamppuun», esitteli Tirkka.
»Eikö helvetissä! Fynke on kylässä ja voipi olla liikkeellä… Jos
täältä sinun tuvaltasi näkee tulen, niin pian kiepsahtaa tänne», esteli
Jussi.
»No, jo sinä olet hoksaava mies!» ihmetteli Tirkka. »Kummakos
on, että patruuna sinuun luottaa!…»
»Minä tämän syntymäpäiväjuhlankin keksin!» kehui Jussi,
hyvillään toisen kehumisesta.
»Olet sinä…!» kehui Tirkka yhä.

He istuivat sitten penkille ikkunan viereen, josta näki hevosen ja
reen kumottavan pihalta. Jussi vieläkin neuvoi ja varoitteli, kuinka oli
tehtävä. Tirkka ei missään tapauksessa saisi juoda itseään juhlassa
humalaan… piti olla vain maistavinaan, mutta ei kuitenkaan
maistaa…
»Enpä tietenkään… kyllä minä ymmärrän, että tässä on iso
kysymys», lupasi Tirkka.
»Mihin aiot juotavat kätkeä?» tahtoi Jussi tietää.
»Minä panen kamarin parren alle ja sieltä noudan aina sen
mukaan kuin tarvitsee», ilmoitti Tirkka.
»Oikein on mietitty! Elä missään tapauksessa näytä, kuinka paljon
sinulla on», varoitteli vielä Jussi.
»Huihai!»
Kun hetken olivat ääneti, sanoi Jussi:
»Jaa, jos tämä nyt onnistuu, niin se tekee patruunasta rikkaan
miehen, mutta jos ei, niin hullusti käy… Se Saalkreenin pahus…?»
»Hänen suhteensa ei ole epäilemistä. Kirje on kirjoitettu sillä lailla,
että hän ei malta olla menemättä ansaan, vaikka…»
»No, niin minäkin uskoisin… Vaan luehan minullekin nyt se kirje,
että kuulen, minkälainen on!»
»Eihän tässä pimeässä…»
»En muistanutkaan… No olkoon! Näkeepä sen, lähteekö vai eikö.
Käyn tietenkin vielä muutenkin vakoilemassa ennenkuin ryhdymme

toimeen…»
Jussi nousi, napitti turkkinsa ja läksi. Tirkka seurasi häntä kuistin
ovelle.
»Jos Saalkreenin saamme puijatuksi ja muuten kaikki onnistuu,
niin et palkatta jää», sanoi Jussi ikäänkuin hyvästiksi ennenkuin
kuistin ovella erkanivat.
»Hyvin käy kaikki… onpa nyt karvasta, että pysyvät talossa yhden
yön seudun», uskoi Tirkka.
Hän sulki sitten kuistin oven ja painui pirttiin. Jussi kuunteli ensin,
kuuluiko tieltä päin mitään ääntä tai liikettä, ja kun kaikkialla tuntui
hiljaisuus, käänsi hän hevosen tielle päin ja ajoi menemään,
tienhaarasta Lampalle kääntyen.

II
Samana iltamyöhänä, jona Ranta-Jussi oli palaamassa
Haaparannalta, istui patruuna Lamppa konttorissaan, otsa rypyssä
miettien. Sitten viime näkemän oli patruuna vanhennut ja laihtunut,
ja ennen sileihin, kiiltäviin leukapieliin oli kasvanut harvaa, kankeaa
partaa, joka pohotti harmajalta.
Kukaan ei tiennyt missä patruuna oli jälkeen Palomäen Santerin
hukkumisen ollut, mutta monenlaisia huhuja oli liikkeellä. Mutta
kotiuduttuaan hän alkoi hommata niinkuin ennenkin, entistä
ehomminkin liikkua.
Nyt varsinkin tänä talvena oli hän laajentanut liikettään, perustaen
haarakaupan Makon kylään ja isontaen omaansa.
Tikkatie, joka ennen takavuosina aina oli tehty suoraan
Palomäestä Lampalle, oli nyt tikoitettu keskikylälle Keskitaloon, mutta
nyt oli sitäpaitsi vielä muitakin teitä tikoitettu, niin että Lampalle nyt
Suomen puolelta tuli kolme tikkatietä. Niistä yksi tie ei kuitenkaan
vienyt Lampan rantaan, vaan nousi maihin Joenkäyrään, joka talo oli
Lampan naapuri, Rantakäyrän talon vieressä, jossa tullimies
Saalkreeni asui.

Lamppa oli noin monta tietä tikkauttanut tullimiesten kiusalla, ja
sen kyllä ymmärsivät sekä tullimiehet että muutkin ihmiset. Hän oli
kärsinyt suuria vahinkoja tullikavallushommassaan ja nyt oli hän
ikäänkuin uhalla ruvennut pelaamaan korkeaa peliä. Mahdollista oli
perinpohjainen häviö, mutta mahdollista oli myös, onnen
potkaistessa, verraton hyötyminen ja voitto.
Koko syksyn oli hän keinoja miettinyt, oli öin ja päivin yksin sekä
Ranta-Jussin kanssa yhdessä miettinyt. Mutta kaikki keinot
tullimiesten pettämiseksi näyttivät loppuneen. Sillä vaikka kuinka
varovaisia olisivat olleet, olivat rajavartijat myös valppaita ja pitivät
pienintäkin liikettä silmällä. Syksyllä, joen ollessa sulana, oli kuitenkin
Ranta-Jussin neuvon mukaan saatu monta veneenlastia voita
tullimiesten tietämättä yli, sekä tupakkakulejakin useampia. Kerran
oli patruuna, kun Ranta-Jussi oli hänen muilla asioillaan, innostunut
itse johtajaksi, kun oli saatu selville, että tullimiehet olivat menneet
Makonkylään. Iso-Joonas ja kaksi Suomen puolen miestä olivat
käyneet hommaan, patruunan ollessa neljäntenä.
Pimeä syys-ilta oli. Keskitalossa oli patruunalla varasto, johon
päivää ennen oli ostanut viisi astiaa voita. Voilla olisi ollut kiire
Jällivaaraan, jossa oli kova voin puute ja verrattoman korkea hinta.
Lamppa päätti yrittää. Keskitalon rannassa nostettiin astiat
veneeseen ja lähdettiin soutamaan joen yli. Iso-Joonas oli vahtina
Ruotsin puolella, ja hänen oli määrä, jos tullimiehet kylään palaisivat,
juosta rantaan ja aloittaa kovalla äänellä jotakin virren värssyä,
koska Joonas ei osannut rekilauluja.
Lamppa miehineen ja voilasteineen lähestyi ja lähestyi Ruotsin
rantaa, hitaasti ja äänettömästi soutaen. Ei kuulunut Joonaksen
ääntä, ja hyvissä toiveissa tultiin rantaan. Ei nähnyt eteensä mitään

muuta kuin tulet kylän taloista. Mutta juuri kun vene ensi kerran
kalahti rantakiviin, kuului Joonaan rämeä ääni, pimeän keskeltä,
muutaman sylen päästä:
»Sun haltuus, rakas isäni…» Miehet alkoivat työntää sauvoimilla
raskaassa voilastissa olevaa venettä takaisin joelle, mutta siinä
samassa hyökkäsivät tullimiehet rannalta, porhalsivat veteen ja
tempasivat veneen melkein kuiville…
Sen jälkeen ei patruuna ollut uskaltanut yrittää yksin, vaan aina
piti
Ranta-Jussin olla järkeä jakamassa ja neuvoja antamassa.
Sitä ja monta muuta asiaa patruuna nyt mietiskeli ja muisteli
odotellessaan Ranta-Jussia palaavaksi Haaparannalta.
— En saata moittia Jussia, — jatkoi patruuna mietteitään. — En
saata moittia, sillä viisaasti hän menettelee, on varovainen ja
kavala… melkeinpä on ovelampi kuin Santeri-vainaja… Jaa…
vissiinkin on ovelampi.
Hän nousi kävelemään, sytytti uudelleen sammuneen sikaarin ja
katsoi kelloon.
— Jaa, jos ei nyt mitään vastusta ole taipaleella tapahtunut, niin
Jussin pitäisi alkaa olla perillä, vaikka huono on keli… Mutta onpa
ruunassa varaa huonollakin kelillä…
Taas oli sikaari sammunut, ja taas hän sen sytytti.
— Rohkeaa peliä tämä on ja kavala ja verraton on se keino, jonka
Jussi on keksinyt! Minä en sitä ole hoksannut, vaikka olen pääni
ympäri miettinyt… Mistä juukelista sen Jussi arvasi…

Hän seisahtui taas kellon eteen ja näytti kuuntelevan ja katselevan
kelloa, mutta muuta hän kuitenkin mietti.
— Tokihan nyt Joonas-lorvi pysyy valveilla ja vartoo Jussia! Totta
kai, sillä jos nyt on huoleton ja nukkuu, niin pois minä sen vätyksen
ajan talostani…
Ei kuulunut minkäänlaista liikettä ulkoa, ja patruuna oli vetänyt
paksut uutimet ikkunaan, niin ettei minkäänlaista valoa päässyt
tunkeutumaan pihalle.
Hän istahti tuolilleen ja alkoi miettiä sitä Ranta-Jussin keksimää
keinoa, jolla tullimiehet taas saataisiin petetyiksi. Hän oli sitä paljon
miettinyt, väliin epäillyt, väliin toivonut sen onnistuvankin. Mutta kun
ei hän itse keksinyt sen parempaa eikä varmempaakaan keinoa,
suostui hän Jussin tuumiin ja oli sitä varten nyt Jussin pannut
Haaparannalta väkeviä noutamaan.
Sillä johonkin täytyi hänen nyt ryhtyä ja aivan pian. Tullinalaista
tavaraa oli kuorma kuorman perästä tuotu Keskitaloon, johon ne
Hermannin nimessä saapuivat, eikä ollut yli uskallettu tuoda kuin
jokunen vaivainen savukekassi…
Hän oli tehnyt suuret kaupat sekä Ylikainuun kauppiaiden että
ylempänä olevien kauppiaiden kanssa ja luvannut tavarat
määräaikana paikalle toimittaa. Liian rohkeasti hän ymmärsi
yrittävänsä ja panevansa onnenkauppaan koko omaisuutensa, mutta
niin oli hän sydäntynyt kaikkien viime rettelöiden ja vahinkojen
vuoksi, että päätti yrittää, tappioitaan takaa-ajaa, voittaa tai
menettää. Kaikki riippui onnennappulasta.

Jos ne hunsvotit nyt menisivät ansaan vielä tämän kerran ja hän
saisi tavaransa tullia maksamatta yli, olisi hänen taloudellinen
asemansa taas taattu ja sitten voisi vain vähissä erissä yrittää…
hyvin vähissä erissä Ranta-Jussin ja Joonaan avulla.
Silloin kuuli hän pihalta askeleita, jotka pakkaslumessa antoivat
kuuluvan, kitisevän äänen… Hän säpsähti kuin pahantekijä ja riensi
kuistin ovelle, jonka oli jättänyt lukkoon panematta, Ranta-Jussia
odotellessaan. Hän raotti ovea ja tirkisti pihalle… Ei ketään näkynyt,
mutta tallin edestä hän kuuli sellaista liikettä, joka syntyy, kun
hevosta riisutaan valjaista.
Hän yritti jo karjaisemaan, oliko siellä Joonas vai joko oli Jussi
tullut, mutta ei kuitenkaan uskaltanut, peläten, että hänen äänensä
osuisi joku tullimies kuulemaan. Toivon ja epätoivon hänen
mielessään mellastaessa seisoi hän kuistin ovella ja kirosi sekä
Joonasta että Jussia…
Ehkä oli Jussia kuitenkin matkalla vastus kohdannut?
Juuri kun hänen malttinsa oli pettämässä, kuuli hän vihdoin
askelten lähestyvän. Hän veti oven kiinni ja meni konttoriin, seisahtui
keskelle lattiaa ja jäi siihen tulijaa odottamaan, oveen katsellen…
Leveään nauruun meni hänen naamansa, kun hän tunsi Ranta-
Jussin, joka naurusuin ja kiiluvin silmin astui sisään.
»Kaikki on käynyt hyvin ja terveisiä», tervehti Jussi päästyään
sisälle.
Jo ilmestyi elämää ja virkeyttä patruunaankin ja kuin nuoret
miehet alkoi hän liikkua.

»Istu, Jussi… ja tässä olisi hyviä sikaareja… Pakkanen siellä taitaa
olla… pakkanen kuin perhana… Minä tässä sanoin Tiltalle, että
paneppa tuonne lämpöiseen paikkaan Jussille tuliaisryypyt…»
Ja kun Jussi oli lämpöiset ryypyt saanut ja sikaarin sytyttänyt, piti
hänen ruveta kertomaan koko matkansa. Jussi kertoi, valehteli
joukkoon, ja patruuna lasketteli väliin pitkiä naurujaan kuin
nahkanauhoja…
Juurta jaksaen piti Jussin selittää, miten Saalkreenin kanssa, joka
ei missään tapauksessa joisi väkeviä, Tirkka ja Ranta-Jussi olivat
päättäneet menetellä.
»Jo te olette, sinä Jussi ja tuo Tirkka, kuitenkin hoksaavia kelpo
miehiä», kehui ja nauroi patruuna, nauroi, että ojenteli.
»Minun keksimääni se on kaikki», kehaisi Jussi. »Ei Tirkka
semmoisia hoksaisi, on se sen verran pökkelö…»
Oli jo aamupuoli yötä, kun Jussi hiihteli mökilleen Suomen
puolelle. Raskas laukku oli hänellä selässään ja kääröjä povessakin.
Laukku sisälsi konjakkia, josta oli määrä antaa tullikavaltajille
kavallusyönä rohkeutta ja intoa.
Sillä tuleva iso yritys oli nyt valmiiksi mietitty. Rämä-Heikki ja Jussi
olivat jo hommanneet miehet, jotka alkaisivat kuljettaa tavaroita
rajan yli, kun sopiva hetki oli käsissä. Salassa oli kaikki tapahtunut,
niin ettei kylässä aavistettu eikä tiedetty mitään. Hiihtäessään Jussi
yhä asiaa mietti ja oli tunnossaan varma, että se onnistuu.
Lapsellista oli, että patruuna epäili. Santeri-vainaja oli aikoinaan
kerran Jussille sanonut, että jos Tirkka saadaan houkutelluksi
puolelle, petetään tullihurtat kerran vielä, että hurisee. Ja silloin oli

hän Jussille tullut selittäneeksi, kuinka olisi meneteltävä. Oli ollut sillä
kertaa Santeri-vainajakin puheliaampi kuin tavallisesti,
hauskimmillaan humalassa kun oli…
»Olisi saatava Tirkka lahjomalla ja makeilla tuumilla puolelle. — Ja
Tirkka kyllä suostuu, on siksi perso sekä viinalle että rahalle. —
Tirkka, joka on hyvissä väleissä kaikkien tullimiesten kanssa, jotka
siinä hänen tuvallaan käyvät vahtimatkoillaan jalkaansa
lepuuttamassa ja kahvia juomassa, olisi mies paikallaan, parhaiksi
kavala ja nokkela, kun tahtoo. Ei tarvitsisi Tirkan muuta kuin kutsua
kaikki tullimiehet luokseen muka syntymäpäivää viettämään… että
kerran eläissään hänkin nyt on päättänyt lystäillä ja vähän kestitä
hyviä kamraatejaan. Syntymäpäiväksi olisi Tirkan luokse toimitettava
niin paljon juotavia, etteivät loppuisi yhtenä yönä, vaikka useampikin
mies olisi juomassa. Ja lisäksi pitäisi Tirkan houkutuksilla ja
ystävyydenosoituksilla saada tullimiehet pysymään tuvassaan koko
yö… Silloin saisi 'luntreijata' paljon ja aivan rauhassa…»
Niin oli Santeri aikoinaan tuumaillut.
Jussille oli se jäänyt mieleen ja hän oli asiaa kauan miettinyt.
Kaikki muut tullimiehet tiesi hän juopoiksi, mutta tiesi myöskin, että
Saalkreeni, joka samalla oli valppain ja virkuin rajavahti, oli aivan
ehdottomasti raitis mies, jota ei millään valheella saisi humalaan
juotetuksi. Siinä tuli umpi eteen. Mutta viimein keksi Jussi mielestään
mainion keinon. Huhuna kulki Ruotsin puolella, että Saalkreeni jo
pitemmän aikaa oli kosiskellut Isonrovan rikasta tytärtä, jonka koti oli
kaukana Ruotsin puolen metsäkylässä, Rovanjärven kylä nimeltään.
Tytär Manta kuului olevan komea neito ja rikkaan Isonrovan
perijätär, mutta samalla ylen ylpeä ja vaativainen.

Rukkaset kerrottiin Saalkreeninkin häneltä saaneen, mutta
tietoonsa oli Jussi saanut, että Saalkreeni yhä kirjoitteli
lemmenkirjeitä »Till Fröken Manda Isorova, Rovanjärvi by, via Öfver-
Kalix». Mutta vaikkei Manta, joka ei osannut ruotsinkieltä, mitään
vastannut, ei Saalkreeni hellittänyt, vaan jatkoi kirjeittensä
lähettämistä, kirjoittaen suomeksi…
Siinä uskoi Jussi olevan mainion koukun. Nyt ei tarvittaisi muuta
kun kirjoittaa Rovan Mantan nimessä Saalkreenille rakkauden kirje,
jossa Manta katuu entistä kovasydämisyyttä ja häpeää sitä, että niin
kelpo miehelle kuin Saalkreenille oli ajattelemattomuudessaan
rukkaset antanut… että nyt on hänen mielensä muuttunut ja
sydämensä lämmennyt… että tulla nyt heti Isoonrovaan, heti, kun
tämä kirje saapuu…
Niin oli Jussi miettinyt ja ruvennut Tirkan kanssa tuumille. Tarjoten
Tirkalle puolikuppisia oli hän puheensa aloittanut, kavalasti ja kautta
rantain. Oikein oli Jussi arvannut: Tirkka oli heti valmis sekä
syntymäpäivää viettämään että kirjoittamaan Rovan Mantan nimessä
kirjeen Saalkreenille.
Jussi oli hiihtäessään jo ehtinyt puolijokeen ja häntä nauratti, kun
muisti, että kaikki ponnistukset nyt oli tehty ja että huomen-illalla oli
syntymäpäivän vietto, ja silloin saisi Saalkreenikin kirjeen. Valmiina
olivat muutkin varustukset, ja konjakkia oli kovasti…
Jussi hiihteli mökkiään kohden, entistä suksen latua noudattaen.
Suomen puolelta ei kuulunut, ei näkynyt mitään, harvoin tällä puolen
osuikaan tullimiesten kynsiin, kun ei suoraan kohti hiihtänyt. Mutta
päästyään rantatörmälle huomasi hän, että hänen mökiltään tuikki
himmeä tuli joenpuolisesta ikkunasta.

Olisiko Janne, hänen poikansa, sytyttänyt lampun, että hän
paremmin osaisi hiihtää mökilleen? hän mietiskeli ja hiihteli mökin
porrasten eteen.
Ranta-Jussilla ei ollut mökillään minkäänlaista ulkohuonetta.
Puuvaja oli pirtin pohjoispäässä, ja porstuan perällä oli laudoista
kyhätty koppero, jossa isä ja poika säilyttivät kaikenlaista romua.
Jussi painoi porstuan ovea, mutta se tuntui olevan sisäpuolelta
säpissä. Hän ei ehtinyt kuitenkaan kuin kerran nyrkillään kopauttaa
oveen, ennenkuin sisältä joku tuli ja aukaisi säpin.
Se oli Janne, Jussin poika.
»Täällä on Ruhmulainen teitä vartomassa!» kuiskasi poika. »Illalla
jo tuli ja nyt näkyy nukkuvan… Pankaa laukku piiloon», kuiskaili
poika isälleen.
Ruhmulainen oli kuuluisa tullikavaltaja ylempää jokivarrelta ja
melkein samanmaineinen mies kuin Rämä-Heikkikin, joka oli
linnassakin istunut. Ruhmulainen oli koko syystalven majaillut
kylässä ja kerrottiin hänen myyvän viinaa tukkisavotoissa. Töissä ei
hän viihtynyt, vaan kurraili nälässä, tyhjää toimitellen. Jussin puheilla
oli monet kerrat käynyt, ja kuiskailleet olivat keskenään, kun Jussi
lähti Haaparannalle.
Ruhmulaisen viinanmyynti-afääri oli varsinkin tänä talvena mennyt
kovin huonosti. Tullimiehet olivat häneltä ottaneet laukullisen
konjakkia takavarikkoon, ja kun hän sitten pani viimeiset markkansa
likoon ja onnistui pääsemään rajan yli ja tukkisavottaan asti, joi hän
itsensä sikahumalaan, jolloin koko hänen viinavarastonsa joutui
varkaiden saaliiksi.

Nyt oli hän köyhänä kuin kirkon hiiri, ei ollut ruokaa eikä rahaa.
Uutta viinankauppaliikettä oli hänen nyt mahdoton saada pystyyn,
ellei saisi apua.
Tuossa se nyt nukkui Jussin sängyssä eikä herännyt, vaikka Jussi
ja Janne sisään tultuaan alkoivat kovalla äänellä puhua. Mutta kun
hän hetken päästä heräsi, nousi hän vikkelästi ylös ja mainoi sitä,
että oli niin raskaasti nukkunut.
Ja hän alkoi Jussille kehua, ettei ollutkaan enää hänelläkään
hätää. Hänelle olivat tukkimiehet uskoneet rahaa ja käskeneet
noutamaan konjakkia, — olkoon minkä hintaista hyvänsä.
»Ei minulla ole konjakkia!» ärähti Jussi. »Hae Ruotsin puolelta!»
Mutta sitä ei Ruhmulainen uskonut. Hän tiesi, millä asialla Jussi oli
käynyt, tiesi senkin, että suurta salakuljetusta oltiin hommaamassa
ja että Lampan tavaraa olivat Keskitalon aitat ja niittyladot täynnä.
»Vai niin», sanoi hän päätään kynsien. »Joko oli Haaparantakin
niin kuivunut! Mitenkähän käy Lampan tavaroille?»
Ruhmulainen sanoi sen pirullisella äänellä. Jussi ymmärsi heti,
mihin Ruhmulainen tähtäsi. Se piru voisi mennä ja pilata koko hyvän
yrityksen! Pian se sen tekee! Menee ja ilmoittaa tullimiehille, mitä
ollaan hommaamassa…
Parasta se oli pitää mielin kielin, tyhmä ja lurjus.
Ruhmulainen kynsi päätänsä, nousi sängystä ja näytti alkavan
hommata lähtöä. Jussi näki miehen naamasta, että hän oli vihassa.

»Montako pulloa sinä…?» kysyi hän sitten, kun näki Ruhmulaisen
hakevan lakkiaan.
Toinen muuttui iloisemmaksi.
»Kyllähän ne kymmenkunta pulloa neuvottivat… Ja olisi täällä
rahaa…»
Ruhmulainen veti povitaskustaan seteleitä.
Jussi tiesi, ettei Ruhmulaisesta leikin pääse erilleen silloin, kun se
varmaan tietää, että konjakkia on.
»Täytyy sinulle sitten antaa», sanoi hän. »Täytynee sitten olla
ilman, jos hommat tulevat.»
»Hae lisää Lampalta… Tässä on rahaa…»
Ja he sopivat niin, että Jussi antoi sopuhinnalla Ruhmulaiselle,
jotta tämäkin saisi vaivoistaan.
»Kyllä minä niiltä osaan hintaa kiskoa, kun kerran perille pääsen»,
arveli Ruhmulainen ja pani laukkuunsa pullot. Lähtöryyppyä hän ei
kerjännyt, vaan saatuaan laukkunsa kiinni painui ulos, sanoen viikon
päivät viipyvänsä.
Mutta Ruhmulaisen mentyä virkkoi Janne:
»Olisi sopinut minun antaa lähteä kaupalle. Kun kuuluvat tässä
ensimmäisessäkin tukkisavotassa maksavan kymmenen kruunua
litran pullosta…»
»Viimeisen kerran se minulta nyt sai», sanoi Jussi. »Enkä minä
olisi antanutkaan, vaan pelkäsin, että se piru menee ja ilmoittaa

Welcome to our website – the ideal destination for book lovers and
knowledge seekers. With a mission to inspire endlessly, we offer a
vast collection of books, ranging from classic literary works to
specialized publications, self-development books, and children's
literature. Each book is a new journey of discovery, expanding
knowledge and enriching the soul of the reade
Our website is not just a platform for buying books, but a bridge
connecting readers to the timeless values of culture and wisdom. With
an elegant, user-friendly interface and an intelligent search system,
we are committed to providing a quick and convenient shopping
experience. Additionally, our special promotions and home delivery
services ensure that you save time and fully enjoy the joy of reading.
Let us accompany you on the journey of exploring knowledge and
personal growth!
textbookfull.com

Complete Download Energy Efficient Computing Electronics Devices to Systems Devices Circuits and Systems 1st Edition Santosh K. Kurinec PDF All Chapters

About This Presentation

Slide Content

Tags

Categories

Download

Quick Actions

Statistics

Related Slideshows

Complete Download Energy Efficient Computing Electronics Devices to Systems Devices Circuits and Systems 1st Edition Santosh K. Kurinec PDF All Chapters

About This Presentation

Slide Content

Slide 1

Slide 2

Slide 3

Slide 6

Slide 7

Slide 8

Slide 9

Slide 10

Slide 11

Slide 12

Slide 13

Slide 14

Slide 15

Slide 16

Slide 17

Slide 18

Slide 19

Slide 21

Slide 23

Slide 24

Slide 25

Slide 27

Slide 29

Slide 30

Slide 31

Slide 32

Slide 33

Slide 34

Slide 37

Slide 38

Slide 39

Slide 40

Slide 41

Slide 42

Slide 43

Slide 44

Slide 45

Slide 46

Slide 47

Slide 48

Slide 49

Slide 50

Slide 51

Slide 52

Slide 53

Slide 54

Slide 55

Slide 56

Slide 57

Slide 58

Slide 59

Slide 60

Slide 61

Slide 62

Slide 63

Slide 64

Slide 65

Tags

Categories

Download

Quick Actions

Statistics

Related Slideshows

MGV Residential Design projects for different clients, including a New Mexico Adobe project-1-.pdf

EUNITED_Advocacy and Public Engagement through Visual Media

DESIGN THINKINGGG PPT 2 TOPIC IDEATION.pptx

DESIGN THINKING CHAPTER 1 PPTT PPT 1.pptx

Hinduism and Its History - PowerPoint Slides.pptx

Service Attributes of Manufactured Parts.pptx