JUAN JOSE JUAREZ - GONZALEZ - PRESENTACION.pptx

explicacion del proceso de fabricacion de los microchips

1. PROCESO DE FABRICACIÓN DE MICROCHIP

2. Un microchip, también conocido como circuito integrado o chip, es un componente electrónico que contiene una gran cantidad de circuitos electrónicos miniaturizados integrados en un sustrato de semiconductor, comúnmente de silicio. Estos circuitos están diseñados para realizar funciones específicas, como procesamiento de datos, almacenamiento de información, control de dispositivos, conversión de señales, entre otros.

3. Diseño del circuito integrado (CI): Los ingenieros diseñan el circuito integrado utilizando software especializado de diseño asistido por computadora (CAD). Esto implica definir la arquitectura del chip, diseñar los circuitos, la disposición de los componentes, etc.

4. Creación de máscaras: Una vez que el diseño del chip está completo, se generan las máscaras, que se son patrones fotográficos utilizados para grabar el diseño en el sustrato del silicio del chip. Cada capa del diseño requiere su propia máscara.

5. Preparación del sustrato de silicio: Se selecciona un sustrato de silicio de alta pureza y se somete a una serie de procesos de limpieza y preparación eliminar impurezas y crear una superficie uniforme y adecuada para la fabricación

6. Deposición de capas: Se depositan capas de material sobre el sustrato de silicio mediante técnicas como la deposicion quimica de vapor (PVD). Estas capas formarán los componentes y conexiones del chip.

7. Fotolitografía: Se utiliza la fotolitografía para transferir el patrón del diseño del chip a las capas depositadas en el sustrato de silicio. Esto implica el uso de luz ultravioleta para exponer las capas fotosensibles a través de las máscaras, formando patrones precisos en las capas.

8. Grabado o etching: Las áreas de las capas que no están protegidas por el patrón fotográfico se eliminan selectivamente mediante procesos de grabado químico o físico. Esto define los circuitos y componentes del chip.

9. Implantación de iones: Se utilizan técnicas de implantación de iones para introducir impurezas controladas en ciertas regiones del sustrato de silicio, ajustando así las propiedades eléctricas de las capas y formando componentes como transistores y contactos.

10. Difusión y activación: Las impurezas implantadas se difunden en el sustrato de silicio y se activan mediante tratamientos térmicos específicos. Esto ayuda a definir las características eléctricas precisas de los componentes del chip.

11. Metalización y encapsulado: Se depositan capas metálicas sobre el chip para formar conexiones eléctricas entre los componentes. Luego, el chip se encapsula en un paquete protector para protegerlo y permitir su montaje en dispositivos electrónicos.

12. Pruebas y ensamblaje: Los chips individuales se prueban para verificar su funcionamiento y calidad. Luego se ensamblan en dispositivos electrónicos más grandes, como computadoras, teléfonos móviles, dispositivos médicos, etc.