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1. Componentes SMD e PTH
No mundo da eletrônica, a escolha dos componentes certos desempenha um papel fundamental no
sucesso de qualquer projeto. Dois tipos de componentes amplamente utilizados na indústria eletrônica
são os componentes PTH e os componentes SMD. Embora ambos desempenhem funções semelhantes,
suas características e métodos de montagem são distintos e influenciam diretamente
o desempenho, custo e aplicabilidade em diversos campos.
Neste artigo, vamos explorar as principais diferenças entre os componentes PTH e SMD, analisando
aspectos como tamanho, densidade, métodos de montagem, soldagem, desempenho
elétrico, resistência mecânica, custos e aplicações. Compreender as características de cada tipo de
componente é essencial para tomar decisões informadas ao projetar circuitos eletrônicos e escolher os
componentes ideais para atender às necessidades específicas do seu projeto. 
O que são componentes PTH?
Os componentes PTH, abreviação de “Through-Hole” ou, em português, “Montagem Técnica Através do
Furo”, constituem uma categoria de componentes eletrônicos amplamente utilizada na indústria. Esses
componentes recebem esse nome devido ao método de montagem que envolve a inserção
dos terminais dos dispositivos eletrônicos em furos perfurados em placas de circuito impresso (PCBs). A
montagem PTH é um dos métodos mais antigos de fabricação de placas de circuito impresso e tem sido
amplamente empregada em muitas aplicações ao longo dos anos.

2. O que são componentes SMD?
Os componentes SMD, abreviação de “Surface Mount Device” ou, em português, “Dispositivo de
Montagem em Superfície”, representam uma abordagem de montagem de componentes eletrônicos
que se tornou predominante na indústria eletrônica nas últimas décadas. Diferentemente dos
componentes PTH, que são inseridos em furos em uma PCB, os componentes SMD são montados
diretamente na superfície da PCB, onde são soldados em pads ou almofadas de solda.

3. A característica distintiva desses componentes é a ausência de pernas ou terminais longos, tornando-os
adequados para montagem superficial.
Comparação entre componentes PTH e SMD
Abaixo vamos analisar as diferenças entre componentes PTH e SMD em alguns aspectos
como tamanho, densidade, métodos de montagem, soldagem, desempenho elétrico, resistência
mecânica, custos e aplicações.
PTH x SMD | Tamanho
Os componentes SMD são notáveis por seu perfil compacto e discreto. Eles são projetados para serem
montados diretamente na superfície da PCB, ocupando um espaço mínimo. Essa característica é
especialmente vantajosa em dispositivos modernos, como smartphones, tablets e wearables, nos quais
o espaço é um recurso valioso.
Por outro lado, os componentes PTH têm um perfil mais robusto e volumoso. Isso se deve à
necessidade de ter pernas longas que se estendem através de furos na PCB, a fim de serem montados e
soldados na parte inferior da placa.
 PTH x SMD | Densidade
Os componentes SMD permitem uma maior densidade de componentes em uma PCB devido ao seu
perfil compacto. Isso é vantajoso em aplicações que requerem alta densidade de componentes.

4. A montagem PTH limita a densidade de componentes na superfície da PCB, tornando-a menos
adequada para circuitos complexos e de alta densidade.

5. PTH x SMD | Montagem
A montagem de componentes SMD envolve a colocação dos dispositivos diretamente na superfície da
PCB. Isso é geralmente realizado por máquinas automatizadas de montagem, onde os componentes são
pegos por ventosas e colocados com precisão em seus locais correspondentes na PCB. 

6. A montagem de componentes PTH, como o nome sugere, envolve a inserção dos terminais dos
dispositivos em furos previamente perfurados na PCB. Este é um processo mais tradicional e, muitas
vezes, requer montagem manual ou semi automatizada, especialmente em prototipagem ou pequenas
produções. 

7. PTH x SMD | Soldagem
A soldagem de componentes SMD geralmente é realizada por meio do processo de soldagem por
refusão. Neste método, as PCBs com os componentes SMD previamente posicionados são aquecidas em
um forno de refusão. A solda em forma de pasta pré-aplicada nas almofadas de solda dos componentes
SMD derrete a altas temperaturas, criando uma conexão elétrica sólida entre os componentes e a PCB.
A soldagem por refusão requer um controle preciso de temperatura e tempo para garantir resultados
de alta qualidade. Além disso, é importante usar pasta de solda adequada e técnicas de aplicação
precisas.
A soldagem de componentes PTH envolve um processo de soldagem mais tradicional. Após a inserção
dos componentes PTH nos furos da PCB, a solda é aplicada às pernas dos componentes e às paredes dos
furos. Em seguida, a PCB é aquecida, geralmente por meio de uma pistola de solda ou forno de
soldagem, para fundir a solda e estabelecer as conexões elétricas.

8. O processo de soldagem de componentes PTH é mais demorado e requer mais mão de obra, o que
pode aumentar os custos de produção.
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PTH x SMD | Desempenho Elétrico
Os componentes SMD geralmente oferecem desempenho elétrico de alta qualidade. Sua montagem
compacta e perfil plano resultam em caminhos mais curtos para os sinais elétricos, reduzindo a
indutância e capacitância parasitas. Isso os torna ideais para aplicações de alta frequência e alta
velocidade, como dispositivos de comunicação e eletrônica de consumo de alto desempenho.
Os componentes PTH podem ter desempenho elétrico igualmente bom, mas sua montagem
tradicional com pernas longas pode introduzir alguma indutância e capacitância adicionais, o que pode
ser relevante em aplicações de alta frequência. No entanto, em aplicações de potência e alta corrente,
os componentes PTH podem ser preferíveis devido à sua robustez e capacidade de lidar com correntes
mais elevadas.
PTH x SMD | Resistência Mecânica
Os componentes SMD são mais vulneráveis a danos mecânicos, uma vez que são montados
diretamente na superfície da PCB sem pernas longas para proporcionar resistência adicional. Isso pode
torná-los menos adequados para aplicações sujeitas a vibração, choque ou manuseio brusco.
Os componentes PTH têm uma vantagem na resistência mecânica devido às pernas longas que se
estendem através da PCB. Isso os torna mais adequados para ambientes de alta vibração ou aplicações
industriais robustas.
PTH x SMD | Custo

9. Em termos de custo, podemos analisar as diferenças entre componentes SMD e PTH nos seguintes
aspectos abaixo:
Custo Unitário
Em geral, os componentes SMD tendem a ser mais econômicos em termos de custo unitário em
comparação com os componentes PTH. Isso ocorre em parte devido à automação de fabricação, que
torna a produção de componentes SMD mais eficiente. Além disso, a demanda por componentes SMD
em aplicações de alta tecnologia contribui para economias de escala.
Os componentes PTH podem ser mais caros por unidade, devido a processos de fabricação e
montagem mais trabalhosos, especialmente em pequenas quantidades. No entanto, em alguns casos,
componentes PTH específicos podem ser mais acessíveis, dependendo do tipo e da demanda de
mercado.
Custo de Montagem
A montagem de componentes SMD é geralmente mais eficiente em termos de custo de mão de
obra e tempo, especialmente em produções em grande escala. A automação desempenha um papel
fundamental na redução dos custos de montagem.
A montagem de componentes PTH pode ser mais demorada e requer mais mão de obra, especialmente
quando feita manualmente. Isso pode aumentar os custos de montagem, tornando-a menos econômica
para produções em grande escala.
Custo de Manutenção e Reparo
A manutenção e o reparo de componentes SMD podem ser mais desafiadores devido à alta densidade
de componentes e à sensibilidade à temperatura durante o processo de soldagem. Isso pode resultar
em custos mais altos de manutenção em dispositivos que utilizam componentes SMD.
A manutenção e o reparo de componentes PTH são geralmente mais acessíveis e diretos, uma vez que a
substituição de componentes PTH é mais fácil de realizar manualmente.
Aplicações
Componentes SMD e PTH desempenham papéis distintos em uma variedade de aplicações eletrônicas,
cada um com suas vantagens e desvantagens. A escolha entre eles depende das necessidades
específicas do projeto e das condições de uso. Abaixo estão algumas das aplicações típicas para cada
tipo de componente:
Aplicações dos Componentes SMD

10. Eletrônicos de Consumo: Componentes SMD são amplamente utilizados em dispositivos
eletrônicos de consumo, como smartphones, tablets, laptops, TVs e câmeras digitais, devido ao
seu perfil compacto e eficiência de produção em massa.
Eletrônicos Portáteis: Dispositivos portáteis, como smartwatches, fones de ouvido sem fio e
rastreadores de fitness, se beneficiam dos componentes SMD devido ao seu tamanho reduzido
e peso leve.
Telecomunicações: Equipamentos de telecomunicações, como roteadores, switches e
equipamentos de rede, fazem uso extensivo de componentes SMD para atender às demandas
de alta frequência e alta densidade.
Automotivo: Em sistemas automotivos, os componentes SMD são empregados em unidades de
controle do motor, sistemas de entretenimento e segurança de veículos, devido à sua eficiência
e desempenho elétrico.
Eletrônicos de Alta Tecnologia: Aplicações de alta tecnologia, como equipamentos médicos
avançados, equipamentos de laboratório e instrumentação de medição, muitas vezes
incorporam componentes SMD devido à precisão e ao desempenho elétrico.
Aplicações dos Componentes PTH

11. Eletrônica Industrial: Equipamentos industriais robustos e sistemas de controle muitas vezes
usam componentes PTH devido à sua resistência mecânica e facilidade de manutenção.
Prototipagem e Desenvolvimento: Em estágios iniciais de prototipagem e desenvolvimento de
produtos, componentes PTH são frequentemente escolhidos devido à facilidade de substituição
e ajustes manuais.
Aplicações Militares e Aeroespaciais: Em ambientes severos, como aplicações militares e
aeroespaciais, os componentes PTH oferecem resistência mecânica e confiabilidade.
Eletrônica de Potência: Para aplicações de alta potência e alta corrente, como inversores e
sistemas de controle de motores, os componentes PTH podem ser preferíveis devido à
capacidade de lidar com cargas mais pesadas.
Eletrônica de Áudio e Música: Em equipamentos de áudio de alta fidelidade e instrumentos
musicais eletrônicos, os componentes PTH são valorizados por seu desempenho de áudio e a
facilidade de substituição de peças.
Lista do
9 Componentes SMD comuns

12. 1.Resistores SMD
Os resistores limitam o fluxo de corrente elétrica em um circuito. Esses componentes podem ser obtidos
em diversas dimensões e com valores variados determinando sua oposição ao fluxo de corrente..
2.Capacitores SMD
Armazenar e liberar energia elétrica, capacitores têm cerâmica, tântalo, e tipos eletrolíticos. Cada tipo é
adequado para diferentes aplicações com base em suas características específicas.
3.Indutores SMD
Componentes indutivos acumulam energia dentro de um reino magnético gerado pela corrente elétrica
que os atravessa.. Esses dispositivos encontram utilização frequente em circuitos de filtragem,
osciladores, e implementações de fonte de alimentação.
4.Diodos SMD

13. Usado na retificação, demodulação de sinal, e troca de aplicativos, Os diodos SMD facilitam o fluxo de
corrente em uma direção enquanto o obstruem na direção oposta.
5.Transistores SMD
Os transistores amplificam ou comutam sinais eletrônicos e são blocos de construção fundamentais de
dispositivos eletrônicos. Existem diferentes tipos de transistores, Incluindo transistores de junção
bipolar (BJTs) e transistores de efeito de campo(FETs).
6.Circuitos Integrados SMD (CIs)
Os circuitos integrados são a espinha dorsal de inúmeros dispositivos eletrônicos que usamos todos os
dias. Dentro desses minúsculos chips pretos existe um mundo inteiro de circuitos complexos –
compactadas densamente juntas estão portas lógicas, microcontroladores, amplificadores, e muitos
outros componentes.
7.Osciladores de cristal SMD
Esses componentes usam um cristal piezoelétrico para gerar uma frequência precisa e estável,
comumente usado em microcontroladores e dispositivos de comunicação.
8.Conectores SMD
Conectores SMD, servindo para estabelecer conexões elétricas entre PCBs ou componentes eletrônicos,
abrangem uma variedade de tipos, como cabeçalhos, tomadas, e conectores placa a placa.
9.Interruptores SMD
Interruptores MD, essencial em eletrônica, interromper ou estabelecer conexões elétricas dentro de
dispositivos compactos. Encontrado em vários aparelhos eletrônicos, eles vêm em configurações
momentâneas e alternadas.
Como
identificar componentes SMD
Ao tentar analisar um PCB desconhecido, uma lupa ou microscópio de inspeção é seu melhor amigo.
Mas simplesmente ser capaz de ler as pequenas marcações é o primeiro passo. Muitos componentes
fornecem pistas com base no estilo do pacote:
Retangular – Geralmente resistores ou capacitores SMD
Espiral quadrada – Indutor de montagem em superfície
Epóxi preto com pontas – Pode indicar um diodo
Pequeno pacote de plástico – Provavelmente um transistor
Retangular plano com muitas derivações – IC de montagem em superfície
Referenciar uma folha de dados para as marcações é o próximo passo. Resistores e capacitores usam
códigos numéricos como 102 = 10,000 ohms. Transistores e ICs contêm números de peças
alfanuméricos.

14. Se as marcações das peças não estiverem visíveis, medir as dimensões da embalagem pode fornecer
pistas sobre o tipo e os valores dos componentes com base nos padrões da indústria. Além disso,
verificar bancos de dados de componentes on-line pela aparência é uma ótima técnica de solução de
problemas.
Com prática, identificar visualmente os componentes SMD torna-se muito mais fácil. Ele desbloqueia a
capacidade de compreender e solucionar problemas de circuitos pesados SMD. Agora que podemos
identificar peças, vamos ver como eles são anexados ao PCB.
Soldagem
de componentes SMD
A soldagem de peças passantes é feita facilmente com um ferro de solda. Mas os dispositivos de
montagem em superfície exigem uma abordagem diferente. Suas almofadas e cabos são muito
pequenos para um ferro entrar em contato. Em vez de, A soldagem SMD depende do aquecimento de
toda a placa em um forno. tem 2 Solda PCB   técnicas que normalmente são usadas para soldagem SMD:
Soldadura
por refluxo
Em soldagem por refluxo, uma pasta de solda é aplicada primeiro ao  Almofadas PCB  usando estênceis
ou seringas. Próximo, os componentes são colocados nos depósitos de pasta por máquinas pick-and-
place. Finalmente, o PCB entra em um forno de refluxo. A placa passa por zonas de aquecimento que
aumentam a temperatura o suficiente para derreter ou “refluir” a pasta de solda. À medida que se
liquefaz, a solda é absorvida pelos terminais dos componentes e pelas almofadas da PCB por meio de
ação capilar. Quando a tábua sai do forno, a solda esfria e endurece rapidamente, formando ligações
mecânicas e elétricas.

15. Soldadura
em onda
Para fabricação de alto volume, o processo de soldagem por onda transportadora é comum. Primeiro,
um lado do PCB é carregado com componentes SMD e pasta de solda. Depois de refluir desse lado, a
parte inferior passa por um sistema de solda por onda. Isso envolve transportar a placa sobre um
recipiente de solda líquida. As bombas produzem uma onda inclinada que entra em contato brevemente
com a parte inferior da PCB. A onda solda momentaneamente os condutores dos componentes do
orifício e os traços do lado inferior. O controle preciso da velocidade evita o acúmulo excessivo de solda.
A soldagem por onda aumenta a eficiência ao combinar peças passantes e SMDs em uma placa.
Leitura adicional:  Wave Soldering vs. Soldadura por refluxo: Qual é a diferença?
Embrulhando-o
Trabalhar com dispositivos de montagem em superfície pode parecer assustador no início, mas fica
muito mais fácil quando você entende o básico. Os componentes SMD mais comuns são resistores,
capacitores, e circuitos integrados. Familiarizar-se com a identificação desses diferentes tipos de peças é
o primeiro passo fundamental para se sentir confortável com  montagem de montagem em superfície  e

16. design. Por favor, deixe-me saber se você tiver alguma outra dúvida, Ficarei feliz em discutir estratégias
para começar a usar SMDs.
O
que são placas de PCB? Quais são suas funções?
No processo de fabricação de  PCBA , a soldagem é um processo muito importante, que é usado para
conseguir a conexão elétrica entre todos os componentes e a placa de circuito impresso. E os pads PCB
desempenham um papel crucial no processo de montagem do PCB, pois determinam onde o
componente será soldado na placa. Seus tamanhos, formas, e as posições afetarão a funcionalidade e a
confiabilidade do PCBA. Portanto, no blog de hoje, vamos dar uma olhada em almofadas PCB.
O
que são placas de PCB?
Almofadas PCB, também conhecido como almofadas de solda ou almofadas de solda, são áreas em uma
placa de circuito impresso especificamente projetadas para a fixação de componentes eletrônicos. Essas
almofadas são tipicamente de forma circular ou retangular e são feitas de cobre ou outro material
condutor.. Os pads PCB servem como pontos de conexão entre os componentes eletrônicos e os traços
no PCB. Eles fornecem uma superfície na qual os condutores ou terminais dos componentes são
soldados ou montados. Os pads geralmente estão localizados nas extremidades dos traços, onde os

17. componentes devem ser colocados. O design e a colocação dos pads podem afetar diretamente a
soldabilidade, confiabilidade, e condução térmica de componentes.
Tipos
de almofadas PCB
As almofadas de PCB podem ser categorizadas em dois tipos principais com base nos componentes e
métodos de embalagem: almofadas de passagem e almofadas de montagem em superfície.
Almofada
de orifício
As almofadas de passagem são utilizadas para montar componentes de passagem em uma placa de
circuito. Esses pads possuem furos por onde são inseridos os pinos dos componentes durante a Solda
PCB   processo. Soldando componentes por meio de almofadas de passagem, juntas de solda duráveis são
estabelecidas, garantindo uma conexão mecânica e elétrica confiável de longo prazo ao PCB. Contudo, é

18. importante observar que devido à presença de terminais de componentes e os furos necessários, a
disponibilidade de espaço de roteamento em um PCB multicamadas pode ser restrito.
Almofada
de montagem em superfície
As almofadas de montagem em superfície são usadas para montar componentes eletrônicos
diretamente na superfície de uma placa de circuito. Ao contrário das almofadas de passagem, que
exigem que os componentes passem por orifícios na placa, almofadas de montagem em superfície são
projetadas para componentes menores que podem ser soldados diretamente na superfície da placa. As
almofadas de montagem em superfície oferecem várias vantagens. Eles permitem uma maior densidade
de componentes, permitindo que mais componentes sejam colocados em um espaço menor na placa.
Este arranjo compacto melhora a funcionalidade e o desempenho do circuito. Além disso, almofadas de
montagem em superfície são particularmente benéficas para o design de placas multicamadas
complexas, onde a otimização do espaço é crítica. Contudo, é importante observar que as almofadas de
montagem em superfície podem não ser adequadas para componentes que geram quantidades
significativas de calor. A natureza compacta da tecnologia de montagem em superfície pode restringir a
dissipação de calor, potencialmente levando a problemas de superaquecimento.
BGA (Matriz de grade de bola)   almofadas pertencem à categoria de almofadas de montagem em
superfície, que são normalmente menores e mais compactados do que os pads usados para outros
componentes de montagem em superfície. E dois tipos de pads BGA são comumente usados:
Almofadas definidas por máscara de solda (SMD)
Os pads SMD para componentes BGA são projetados com aberturas de máscara de solda menores que o
diâmetro dos pads que cobrem. Isso visa minimizar o tamanho do bloco ao qual o componente será
soldado. Aplicando a máscara de solda para cobrir uma parte da almofada de cobre por baixo, duas
vantagens são alcançadas: primeiramente, ajuda a fixar os pads na placa de circuito, impedindo-os de
decolar devido a estresse mecânico ou térmico. Em segundo lugar, as aberturas na máscara fornecem
um guia para cada bola no BGA alinhar durante a soldagem.
Almofadas definidas por máscara não soldada (NSMD)
Máscara não soldada definida (NSMD) almofadas são um tipo de almofada de cobre usada em placas de
circuito impresso que não são cobertas pela máscara de solda. Eles geralmente são menores em
tamanho em comparação com o diâmetro da esfera de solda, normalmente reduzindo o tamanho do
pad em cerca de 20% do diâmetro da bola. Essa redução no tamanho do bloco permite um espaçamento
mais próximo entre os blocos, permitindo um roteamento mais eficiente e tornando-os adequados para
chips BGA de alta densidade e pitch fino. Contudo, As almofadas NSMD têm maior suscetibilidade à
delaminação, que pode ocorrer devido a tensões térmicas e mecânicas.
O
tamanho e o espaçamento do bloco de PCB
O tamanho, forma, e o espaçamento das almofadas dependem dos requisitos específicos dos
componentes que estão sendo usados. Diferentes tipos de componentes podem ter diferentes
configurações de almofada. Para almofadas de um lado, o diâmetro ou largura mínima é de 1,6 mm;
para almofadas de linha fraca de dupla face, só é necessário aumentar a abertura de 0,5mm, porque o
tamanho muito grande da almofada facilmente causará soldagem contínua. Para pastilhas com

19. aberturas maiores que 1,2 mm ou diâmetros de pastilhas maiores que 3,0 mm, devemos considerar
projetá-los como almofadas de formato especial. além do que, além do mais, precisamos saber que o
orifício interno da almofada geralmente não é inferior a 0,6 mm, porque o furo menor que 0,6 mm não
é fácil de operar ao perfurar.
Quanto ao espaçamento das pastilhas, é importante considerar o tamanho dos pinos componentes que
serão inseridos ou fixados nos pads, ao mesmo tempo, levando em conta o pacote de componentes
relacionados. Componentes diferentes têm requisitos variados para o espaçamento dos orifícios de
montagem da almofada. Por exemplo, ao lidar com componentes axiais com diâmetros de pino menores
que 0,8 mm, o passo do furo de instalação é tipicamente 4 mm mais longo do que o passo do furo
padrão. Por outro lado, se o diâmetro do pino de um componente axial exceder 0,8 mm, o passo do furo
de instalação é geralmente mais de 6 mm mais longo do que o passo do furo padrão do corpo do
componente. Quando se trata de componentes radiais, o espaçamento do furo de montagem deve
corresponder ao espaçamento entre os pinos do componente.
Problemas
causados
por
tamanhos incorretos de pastilhas de PCB
O tamanho, posição, e a forma das pastilhas de solda em uma placa de circuito impresso afetam
diretamente o processo de fabricação de PCBs. O uso de tamanhos de bloco de solda incorretos ou
posicionamento inadequado pode resultar em vários problemas durante a soldagem na montagem do
PCB. Aqui estão alguns problemas que você pode encontrar:
Molhamento insuficiente da solda

20. Um tamanho de almofada muito pequeno não fornece área de superfície suficiente para umedecimento
adequado da solda, o que pode levar a juntas de solda ruins e conexões elétricas fracas.
Ponte de solda
Quando as almofadas de solda estão muito próximas ou posicionadas incorretamente, há um risco
maior de ponte de solda. Isso ocorre quando a solda derretida acidentalmente conecta almofadas
adjacentes, causando curtos-circuitos.
Tombstoning
Na colocação de componentes de montagem em superfície, tombstoneing pode ocorrer quando uma
extremidade de um componente sai da almofada durante a soldagem, resultando em uma conexão
irregular ou incompleta. Isso pode acontecer se os tamanhos ou posicionamento das almofadas
estiverem incorretos, causando perfis térmicos desequilibrados durante o refluxo.
Absorção de solda
A absorção de solda pode representar desafios para a construção de almofadas de passagem se elas não
forem projetadas adequadamente. Quando o tamanho da broca usada para o chumbo é muito grande, a
máscara de solda pode passar pelo orifício antes de estabelecer uma conexão sólida. Por outro lado, se
o tamanho da broca for muito pequeno, inserir o cabo componente torna-se difícil, levando a processos
de montagem mais lentos. É importante encontrar o equilíbrio certo para garantir conexões de
passagem confiáveis e eficientes.
Juntas de solda incompletas
Espaçamento insuficiente entre almofadas de solda pequenas ou espaçadas pode restringir a formação
de filetes de solda adequados e liga de solda. Essa limitação pode resultar na falta de formação de juntas
de solda ou conexões de solda inadequadas para o componente.
Vazios de solda
Almofadas de solda grandes ou de formato irregular podem contribuir para a formação de vazios de
solda ou bolsas de ar dentro da junta de solda. Esses vazios podem enfraquecer a junta e afetar
adversamente a dissipação térmica e a condutividade elétrica.
Conclusão
A qualidade dos pads PCB desempenha um papel crucial no processo PCBA e afeta diretamente a
qualidade da soldagem dos componentes na placa de circuito. Entender a importância dos pads na
fabricação de PCB e PCBA é essencial. A escolha de uma empresa de PCBA confiável é vital para garantir
pads e soldas de alta qualidade. Tecnologia MOKO, um fabricante chinês de PCB com 17 anos de
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conosco pode aliviar suas preocupações sobre problemas de qualidade, permitindo que você se
concentre em outros aspectos do seu projeto.