濺鍍機操作手冊.pptx00000000000000000000000000000

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1. 濺鍍機 操作手冊 製作人 : 許誌顯

2. outline 1. 前置作業 2. 機台介紹 3. 操作步驟 4. 關機流程 1

3. 前置作業 2 無塵室外

4. 3 1. 開啟電箱裡的冷凍乾燥機與綠色空壓機 的電閘。 ( 位於實驗室門口旁 )

5. 2 . 打開乾燥機開關 等待五分鐘 ，等 待 氣壓表到綠色區域 。 4

6. 5 3 . 黃色空壓機的黑色插頭插上去 。 ( 位於實驗室後方工作桌下 )

7. 4 . 開啟 牆上的 氣閥 ( 黃色空壓機 : 輸氣給各機台氣動閥 ) 與 氣閥 ( 綠色空壓機 : 輸氣給乾燥機 ) 。 6 氣閥 ( 綠色空壓機 ) 氣閥 ( 黃色空壓機 )

8. 7 氮氣瓶 氬氣瓶 氧氣瓶 氮氣瓶入口 四氟化碳氣瓶 氮氣瓶出口 5 . 開啟黃 色櫃子裡的 氧氣 、 氮氣 、 氬 氣閥門 。

9. 8 6. 乾燥機 氣壓表指針指到綠色區域 後 把藍色 空氣入口 閥門打開

10. 9 7. 將氮氣機 電源開關 旋鈕轉至自動 。

11. 10 8. 打開氮氣機右側出口閥門 。

12. 11 無塵室內

13. 進入無塵室內 12 9. 打開 無塵室 抽氣與排氣 。 抽氣開關 排氣開關

14. 13 10. 打開冰水機 開關。 冰水機開關

15. 11. 開啟 氮 氣閥 、 氧氣總閥和氧氣濺鍍機分之閥。 14 氮氣閥 氧氣總閥 氧氣濺鍍機分之閥

16. 12. 啟動濺鍍機開關 15

17. outline 1. 前置作業 2. 機台介紹 3. 操作步驟 4. 關機流程 16

18. 17

19. 18

20. 19

21. 20

22. 21

23. 22

24. 23

25. 24

26. 25

27. 26

28. 27

29. 28 Sputter 管線圖

30. 29 進入異常訊息、控制台、製程參數 密碼為 1 所有畫面都能進入 密碼為 2 進入異常訊息密碼為 機台介紹

31. 30 渦輪分子幫浦 主閥 靶材檔板 載台檔板 前級閥 粗抽閥 機械幫浦 洩氣閥 製程氣體閥門 氬 氣 閥 氧氣閥 載台旋轉

32. 31 管線壓力 壓力設定點 腔體粗略真空度 腔體精確真空度 腔體溫度

33. outline 1. 前置作業 2. 機台介紹 3. 操作步驟 4. 關機流程 32

34. 操作步驟 1. 點選 VV 破真空， 點選確認後後開始進行破真空流程，使腔體內呈現一 大氣壓 狀態，才能將門打開。 33

35. 2. 打開腔體後，先用三用電表開啟歐姆檔量測 RF GUN 和靶材之間是否有短路 。 34 靶材

36. 3. 量測 RF GUN 和靶材之間 沒有短路後，把晶片鎖至載台上，再將腔體門關閉。 35

37. 4 . 先開 MP 再開 RV( 壓緊腔體的門，開始計時 ) 抽至 5X10 Torr 。 36 進行粗抽

38. 37 Roots 開關 5. 開啟 Roots 抽至 5X10 -3 Torr 。

39. 38 6. 拍照 ( 計時器與腔體壓力 )

40. 粗 抽結束開始細抽 39 7. 關 閉 RV ， 開 啟 FV( 開始計時 ) 。

41. 40 開啟 TB 後等候轉速 45000rpm 。 8 . 調整閥角到 2 ， 等 B 燈 亮再開 TB 。

42. 9. 依序 開啟 MV 、 GV 。 ( 每一次開啟一個閥門都要注意管線壓力 要維持在 5 X10 -2 Torr 以下 ) 。 41

43. 10. 開啟 Ar 、 O 2 。 ( 每一次開啟一個閥門都要注意管線壓力 要維持在 5 X10 -2 Torr 以下 ) 。 42

44. 11. 閥角慢慢調至 100( 注意管線壓力值來調整 ) 注意管線壓力 要維持在 5 X10 -2 Torr 以下。 43

45. 12 . 點選 加熱， 進入編輯溫度參數 ， 輸入選擇 要的溫度後，開啟加熱器到達溫度後， 再 Step:HOLD 。 44

46. 13. 開啟旋轉載台調整需要的轉速率。 45

47. 46 14. 等候抽氣至 5X10 -6 Torr 。 ( 拍照計時器與腔體壓力 )

48. 細抽結束 開始 預濺鍍 15. 通入 Ar:50sccm ，然後打開 SH1 。 47

49. 16.APC 壓力控制設定成 壓力 ，並設定壓力為 15mTorr 。 48

50. 17 . 設定預濺鍍參數預濺鍍時間 :300sec, 預濺鍍功率 :20W 。 49

51. 18. 設定濺鍍 所需的 實驗 參數 ( 濺鍍 功率 、濺鍍時間 ) 。 50

52. 19. 調整完成後確認參數沒有問題，就可以按下 ON 。 51

53. 20. 確認輝光有亮 ( 偏壓有上來 ) ，就可以關閉 SH1 。 52

54. 21. 秒數計時至 2 分鐘，調整濺鍍時所需的 Ar 和 O 2 所需的氣體流量實驗參數。 53

55. 22. 把壓力調至實驗所需的參數。 54

56. 23. 間隔 20W 階梯式上升預濺鍍到實驗所需的功率，並等待預濺鍍完成。 55

57. 24. 預濺鍍完成時，會自動切換到濺鍍，此時系統會同時打開 SH1 和 SH ，等待濺鍍完成。 56 開始 濺鍍

58. outline 1. 前置作業 2. 機台介紹 3. 操作步驟 4. 關機流程 57

59. 關機流程 58 1. 濺鍍完成後，系統會自動關閉 SH1 和 SH ，等功率慢慢降至 0W 。

60. 2.Ar 和 O 2 調至 sccm 。 59

61. 3 . APC 控制模式切換至 閥角 ，閥角調至 100 。 60

62. 4. 把加熱器解除 HOLD 再把加熱器 OFF 。 61

63. 5 . 進行抽殘氣抽至 5X10 -6 Torr 。 62

64. 6. 關 Ar 、 O2 。 ( 每一次開啟一個閥門都要注意管線壓力 要維持在 5 X10 -2 Torr 以下 ) 63

65. 7. 依序關閉 GV 、 MV 。 ( 每一次開啟一個閥門都要注意管線壓力 要維持在 5 X10 -2 Torr 以下 ) 64

66. 65 8. 關閉 Turbo ，等候九分鐘。

67. 9.TB 倒數結束後依序關閉 FV 。 66

68. 10. 關閉 Roots 。 67

69. 11. 關閉 MP 。 68

70. 12 .MP 關閉後，開啟 VV ，腔體壓力回到一大氣壓。 69

71. 13. 取出晶片， 取完之後關緊腔體門。 70

72. 14 . 進行粗抽讓腔體保持真空狀態，開啟 MP 後再開啟 RV 抽至 5X10 Torr 。 71

73. 15 . 再開 Roots 抽至 5X10 -3 Torr ，完成粗抽。 72 Roots 開關

74. 73 16. 粗抽完成後，關閉 RV 。

75. 17. 關閉 Roots 。 74 Roots 開關

76. 18. 關閉 MP 。 75

77. 關機流程 76 無塵室內

78. 19. 關閉濺鍍機電源。 77

79. 20 . 關閉氮氣閥，氧氣總閥，氧氣濺鍍機分之閥門。 78 氮氣閥 氧氣總閥 氧氣濺鍍機分之閥

80. 79 21 . 關閉 冰水機 開關。 冰水機開關

81. 80 22 . 關閉 無塵室 抽氣與排氣 。 抽氣開關 排氣開關

82. 81 無塵室外

83. 82 23. 關閉 氮氣機右側出口閥門 。

84. 83 24 . 將乾燥機入口閥門關閉。

85. 25 . 將氮氣機電源開關轉至關。 84

86. 26 . 轉開 氮氣機左側空氣入口的 調壓閥 進行洩氣， 確認洩氣口有沒有水氣 。 85

87. 27 . 將乾燥機電源關閉。 86

88. 87 氮氣 氬氣 氧氣 氮氣出口 氮氣入口 四氟化碳 28 . 關閉 黃 色櫃子裡的 氧氣 、 氮氣和氬氣的 氣體閥門 。

89. 29 . 關閉 牆上的 氣閥 ( 黃色空壓機 ) 與 氣閥 ( 綠色空壓機 ) 。 88 氣閥 ( 綠色空壓機 ) 氣閥 ( 黃色空壓機 )

90. 89 30 . 黃色空壓機的黑色插頭 拔下來。 ( 位於實驗室後方工作桌下 )

91. 90 31. 關閉 電箱裡的冷凍乾燥機與綠色空壓機 的電閘。 ( 位於實驗室門口旁 )