This presentation examines the internal mechanical stresses induced by Shallow Trench Isolation (STI) in MOS structures. It covers the impact of stress on n- and p-type transistors, including carrier mobility, drain current, and conductivity. The slides include 3D stress visualizations, experimental...
This presentation examines the internal mechanical stresses induced by Shallow Trench Isolation (STI) in MOS structures. It covers the impact of stress on n- and p-type transistors, including carrier mobility, drain current, and conductivity. The slides include 3D stress visualizations, experimental data, modeling results, and methods like the four-point bending technique for stress measurement. The influence of crystal orientation ( and ) and transistor width on performance is also discussed, along with stress mitigation techniques using buffer layers and tensile nitride.
Size: 881.62 KB
Language: ru
Added: Sep 11, 2025
Slides: 10 pages
Slide Content
Внутренние напряжения, возникаемые при
формировании STI в МОП-структурах
«Электроника
и наноэлектроника»
Транзисторы n и p типа, разделённые щелевой изоляцией (Shallow Trench
Isolation).
Сечение транзисторов n и p типа
3
Схематичное изображение механического
напряжения, вызванного STI
3D изображение механических
напряжений в МОП-транзисторе
Механические напряжения
4
Токи n-МОП и p-МОП транзисторов в
зависимости от параметра a
Зависимость величины
напряжения от параметра а
Сечение транзисторов n и p типа
5
Метод четырёхточечного изгиба
Расчётная формула поверхностного
напряжения
E - модуль Юнга (E=168ГПа для (110)
кремниевой ориентации),
y - общее вертикальное смещение
полосы (измеряется
микрометрическим винтом),
t - общая толщина полосы,
L - длина полосы между двумя
внешними точками опоры, а a равно
L/4.
6
Зависимость тока стока и
проводимости от напряжения на
затворе
Зависимость подвижности
носителей от величины и
направления напряжения
7
Профиль напряжений для устройств L=0,13 мкм
(экспериментальные результаты и
подгонка линейной модели, выполненная на транзисторах
nMOS и pMOS SOI).
8
9
Зависимость тока стока от параметра a для типов
ориентации <110> и <100> в n-МОП
Зависимость тока стока от параметра a для типов
ориентации <110> и <100> в p-МОП
a, uma, um
Зависимость тока стока от ширины транзистора для
типов ориентации <110> и <100> в n-МОП
Зависимость тока стока от ширины транзистора для
типов ориентации <110> и <100> в p-МОП
10
Моделирование сжимающего напряжения канавок:
(а) Без буферного слоя
(б) С буферным слоем
Использование tensile
нитрида